苏州意博包装材料有限公司沈晓磊获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州意博包装材料有限公司申请的专利一种集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224020273U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520881409.2，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签是由沈晓磊设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子标签技术领域，具体地说，涉及一种集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签，包括基材，所述基材顶部设置有天线层，所述天线层顶部设置有芯片防护层，所述芯片防护层内部下端固定连接有芯片，所述芯片防护层外侧设置有面层，所述芯片防护层通过粘合层粘连在面层内部，所述面层顶部对称设置有温湿度敏感指示条，能有效防止芯片受到外界电场干扰。耐酸、碱等化学物质腐蚀，还具备一定的柔韧性，可适应芯片在不同环境下的微小形变，对芯片起到缓冲保护作用，避免芯片短路或被氧化，提高芯片的使用寿命，通过温湿度敏感指示条的变化便于对标签是否能正常使用进行提示，便于工作人员观察以及后期对标签的维护。
本实用新型一种集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签在权利要求书中公布了：1.一种集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签，包括基材1，其特征在于：所述基材1顶部设置有天线层2，所述天线层2顶部设置有芯片防护层3，所述芯片防护层3内部下端固定连接有芯片31，所述芯片防护层3外侧设置有面层4，所述芯片防护层3通过粘合层42粘连在面层4内部，所述面层4顶部对称设置有温湿度敏感指示条43，所述基材1底部涂布有不干胶层5。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州意博包装材料有限公司，其通讯地址为：215400 江苏省苏州市太仓市陆渡街道江南路56号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励