宏芯科技(泉州)有限公司温小斌获国家专利权
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龙图腾网获悉宏芯科技(泉州)有限公司申请的专利一种集成多种元器件的硅光芯片结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224020036U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520671955.3，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型一种集成多种元器件的硅光芯片结构是由温小斌设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成多种元器件的硅光芯片结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种集成多种元器件的硅光芯片结构，包括硅基承载板层；所述硅基承载板层上表面开设有凹槽，所述凹槽底部设置有用于焊接硅光芯片和多种元器件的压焊点，所述凹槽底部位于各压焊点以外的区域开设有多个贯穿硅基承载板层的通孔；各所述金属导热材料层的通孔内均设置有与通孔孔径相适配的金属导热柱；当硅光芯片和各元器件分别对应焊接在各所述压焊点后，在所述凹槽内施加导热绝缘硅脂，所述导热绝缘硅脂至少与金属导热柱表面、以及各硅光芯片和各元器件底部相接触。本集成多种元器件的硅光芯片结构能够有效进行导热散热。
本实用新型一种集成多种元器件的硅光芯片结构在权利要求书中公布了：1.一种集成多种元器件的硅光芯片结构，其特征在于：包括硅基承载板层； 所述硅基承载板层上表面开设有凹槽，所述凹槽底部设置有用于焊接硅光芯片和多种元器件的压焊点，所述凹槽底部位于各压焊点以外的区域开设有多个贯穿硅基承载板层的通孔； 各所述硅基承载板层的通孔内均设置有与所述通孔孔径相适配的金属导热柱； 当硅光芯片和各元器件分别对应焊接在各所述压焊点后，在所述凹槽内施加导热绝缘硅脂，所述导热绝缘硅脂至少与金属导热柱表面、以及各硅光芯片和各元器件底部相接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏芯科技(泉州)有限公司，其通讯地址为：362000 福建省泉州市丰泽区北峰街道霞美社区霞贤路300号泉州软件园综合楼18楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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