杭州长川科技股份有限公司李艳坤获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州长川科技股份有限公司申请的专利吹气控温装置及芯片测试机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224019849U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520195217.6，技术领域涉及：G01R1/00；该实用新型吹气控温装置及芯片测试机是由李艳坤;胡鹏飞设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本吹气控温装置及芯片测试机在说明书摘要公布了：本申请涉及一种吹气控温装置及芯片测试机。其中，吹气控温装置包括：基板；设于基板上的承托座，承托座内设置有测试探针，承托座设有用以承托芯片的芯片放置区和设于其内部的导热通道，测试探针连接于芯片放置区且延伸至导热通道内；设于基板上的吹气元件，吹气元件位于承托座上方，吹气元件具有与芯片放置区连通的贯通孔，吹气元件的内部设置有下吹通道、侧吹通道和排气通道；其中，下吹通道和排气通道连通于导热通道的两端，以提供气流与测试探针接触传热，侧吹通道连通至贯通孔的内壁，以向芯片放置区内的芯片吹气传热。本申请提供的吹气控温装置及芯片测试机，可提升控温换热效率，缩短控温时间，提高芯片测试效率。
本实用新型吹气控温装置及芯片测试机在权利要求书中公布了：1.一种吹气控温装置，用于对芯片6控温测试，其特征在于，所述吹气控温装置包括： 基板1； 设于所述基板1上的承托座4，所述承托座4内设置有测试探针42，所述承托座4设有用以承托芯片6的芯片放置区41和设于其内部的导热通道401，所述测试探针42连接于所述芯片放置区41且延伸至所述导热通道401内； 设于所述基板1上的吹气元件3，所述吹气元件3位于所述承托座4上方，所述吹气元件3具有与所述芯片放置区41连通的贯通孔31，所述吹气元件3的内部设置有下吹通道301、侧吹通道302和排气通道303； 其中，所述下吹通道301和所述排气通道303连通于所述导热通道401的两端，以提供气流与所述测试探针42接触传热，所述侧吹通道302连通至所述贯通孔31的内壁，以向所述芯片放置区41内的芯片6吹气传热。
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