科森科技东台有限公司范永淼获国家专利权
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龙图腾网获悉科森科技东台有限公司申请的专利一种电脑外壳热压bonding段差管控治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224013007U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520527825.2，技术领域涉及：B29C65/52；该实用新型一种电脑外壳热压bonding段差管控治具是由范永淼;毛强华;张立航;韩青龙;梅志明;王如峰;陶勋辉设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电脑外壳热压bonding段差管控治具在说明书摘要公布了：本申请属于电脑外壳热压技术领域，尤其是涉及一种电脑外壳热压bonding段差管控治具，包括上模板底模块、底模固定板、底模加热与制冷两用板，所述底模块分为底模块天侧、底模块地侧、底模块右边和底模块左边，所述底模固定板安装在底模块地侧，所述底模固定板上固定安装有合模销，且合模上套有导套，所述上模板贯穿在合模销上，所述上模板的底部固定连接有导热硅胶，所述底模固定板的底部固定安装有底模加热与制冷两用板，且底模加热与制冷两用板的底部固定连接有模脚，所述底模固定板的两侧均设有侧推机构。本实用新型中，热压bonding后管控了产品的平面，变形，间隙，段差等不良因素，提高良率与效益。
本实用新型一种电脑外壳热压bonding段差管控治具在权利要求书中公布了：1.一种电脑外壳热压bonding段差管控治具，其特征在于：包括上模板1底模块、底模固定板11、底模加热与制冷两用板12，所述底模块分为底模块天侧10-1、底模块地侧10-2、底模块右边10-3和底模块左边10-4，所述底模固定板11安装在底模块地侧10-2，所述底模固定板11上固定安装有合模销19，且合模上套有导套20，所述上模板1贯穿在合模销19上，所述上模板1的底部固定连接有导热硅胶2，所述底模固定板11的底部固定安装有底模加热与制冷两用板12，且底模加热与制冷两用板12的底部固定连接有模脚13，所述底模固定板11的两侧均设有侧推机构。
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