四川明泰微电子科技股份有限公司胡冬获国家专利权
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龙图腾网获悉四川明泰微电子科技股份有限公司申请的专利一种封装芯片打磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224011961U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520798292.1，技术领域涉及：B24B27/033；该实用新型一种封装芯片打磨装置是由胡冬设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装芯片打磨装置在说明书摘要公布了：一种封装芯片打磨装置，包括：设于直线机构移动端的吸取机构，具有沿竖向移动设置的芯片吸盘；位于吸取机构行程轨迹下方的打磨机构，包括打磨板及摆动组件，打磨板顶面具有金刚砂层，摆动组件用于驱动打磨板在水平方向内摆动。其中，摆动组件包括基座及设于基座的跨架、电机、X向水平导轨；电机竖向设于基座并位于跨架下方，其输出轴竖向穿过跨架并与位于跨架顶面的圆转盘同轴连接；圆转盘上偏心设置有转动柱，其上转动配合有转动块；X向水平导轨上滑动配合有第一滑块，第一滑块安装有Y向水平导轨，Y向水平导轨上滑动配合有第二滑块；打磨板连接转动块及第二滑块。本装置应用于冲筋工序之前，实现批量化对封装芯片背面胶体进行打磨去除。
本实用新型一种封装芯片打磨装置在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片打磨装置，其特征在于，包括： 直线机构3，水平设于一立柱上； 吸取机构2，设于直线机构3移动端，具有沿竖向移动设置的芯片吸盘20，用于吸取封装芯片框架；以及 打磨机构1，位于吸取机构2行程轨迹下方，包括打磨板10以及摆动组件，摆动组件用于驱动打磨板10在水平方向内摆动； 其中，摆动组件包括基座11及设于基座11的跨架12、电机13、X向水平导轨17； 电机13竖向设于基座11并位于跨架12下方，其输出轴竖向穿过跨架12并与位于跨架12顶面的圆转盘14同轴连接； 圆转盘14上偏心设置有转动柱15，其上转动配合有转动块16； X向水平导轨17上滑动配合有第一滑块，第一滑块安装有Y向水平导轨18，Y向水平导轨18上滑动配合有第二滑块19； 打磨板10连接转动块16及第二滑块19。
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