北京恒泰兴合能源技术有限公司李德录获国家专利权
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龙图腾网获悉北京恒泰兴合能源技术有限公司申请的专利一种集成电路芯片焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224011412U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520731574.X，技术领域涉及：B23K3/00；该实用新型一种集成电路芯片焊接装置是由李德录设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路芯片焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路芯片焊接装置，涉及芯片加工技术领域。本实用新型包括定位组件和按压组件，所述按压组件包括组件顶板，所述定位组件包括组件外盒，所述组件外盒内部的中心处设置有双向丝杆，所述双向丝杆为向左偏转度设置，所述双向丝杆的正面和背面均贯穿组件外盒的外表面并向外延伸。本实用新型通过设置定位组件，具体是转动双向丝杆，使双向丝杆逆时针转动，并通过双向丝杆与圆环滑块的螺纹连接，使两个圆环滑块带动顶部固定连接的异形夹板往相互靠近的方向移动，如此可以通过两个异形夹板对电路板进行夹持，防止电路板在焊接芯片的时候产生滑动，保障芯片的焊接品质。
本实用新型一种集成电路芯片焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：包括定位组件1和按压组件2，所述按压组件2包括组件顶板211，所述定位组件1包括组件外盒11，所述组件外盒11内部的中心处设置有双向丝杆13，所述双向丝杆13为向左偏转45度设置，所述双向丝杆13的正面和背面均贯穿组件外盒11的外表面并向外延伸，所述双向丝杆13的外表面与组件外盒11被贯穿处的内表面转动连接，所述组件外盒11顶部开设有矩形滑槽14，所述矩形滑槽14从组件外盒11的背面左侧向前延伸至其正面右侧，所述双向丝杆13的外表面螺纹连接有两个圆环滑块151，两个所述圆环滑块151以组件外盒11为中心镜像设置，两个所述圆环滑块151顶部的外表面均与矩形滑槽14的内表面滑动连接，所述圆环滑块151的顶部固定连接有异形夹板152，两个所述异形夹板152以组件外盒11为中心镜像设置。
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