南安市康泰电子科技有限公司李志巡获国家专利权
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龙图腾网获悉南安市康泰电子科技有限公司申请的专利一种新型半导体焊接模组获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224011410U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520554038.7,技术领域涉及:B23K3/00;该实用新型一种新型半导体焊接模组是由李志巡;李阿明设计研发完成,并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型半导体焊接模组在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体组装焊接技术领域,具体为一种新型半导体焊接模组,包括底座、引线框架支具、加热模组,所述底座顶部设置有若干固定柱,所述引线框架支具设置在底座的上方,所述引线框架支具的顶部开设有若干穴位,且穴位的底部均开设有用于固定柱穿过的穿孔;所述引线框架支具的上方设置有加热模组,所述加热模组包括热源底座,所述热源底座的底部固定连接有若干热传导棒,通过在热源底座上设置固定柱的方式,使得焊接时精准加热芯片焊接部位,一个电极仅需一个加热模组,即一个加热温区,能有效解决多温区回流焊能耗高和设备占地面积大问题。
本实用新型一种新型半导体焊接模组在权利要求书中公布了:1.一种新型半导体焊接模组,其特征在于,包括底座1、引线框架支具2、加热模组3,所述底座1顶部设置有若干固定柱12,所述引线框架支具2设置在底座1的上方,所述引线框架支具2的顶部开设有若干穴位21,且穴位21的底部均开设有用于固定柱12穿过的穿孔22; 所述引线框架支具2的上方设置有加热模组3,所述加热模组3包括热源底座31,所述热源底座31的底部固定连接有若干热传导棒32。
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