深圳市凯泰装备有限公司孔祥伟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市凯泰装备有限公司申请的专利半导体器件冲切装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224011052U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520746762.X，技术领域涉及：B21D43/00；该实用新型半导体器件冲切装置是由孔祥伟;李国继设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件冲切装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了半导体器件冲切装置，涉及半导体技术领域。本实用新型包括工作台，工作台的底部四周均固定连接有支撑腿，工作台的底部设置有避震组件，工作台顶部的左、右两侧固定连接有支撑架，支撑架之间固定连接有顶板，工作台的顶部开设有矩形槽，矩形槽的内部固定连接有底座，底座的顶部中心固定连接有支撑板，支撑板的顶部设置有半导体片，底座顶部的左、右两侧设置有夹板。本实用新型通过夹持组件驱动夹板将半导体片夹持固定，避免了因半导体片移动导致的冲切失败或需要返工的情况，这样能提高冲切速度，缩短单个半导体片的加工时间，冲压机构启动，冲压机构带动冲压板对半导体片进行冲切。
本实用新型半导体器件冲切装置在权利要求书中公布了：1.半导体器件冲切装置，其特征在于，包括工作台1，工作台1的底部四周均固定连接有支撑腿2，工作台1的底部设置有避震组件3，工作台1顶部的左、右两侧固定连接有支撑架7，支撑架7之间固定连接有顶板701，工作台1的顶部开设有矩形槽4，矩形槽4的内部固定连接有底座401，底座401的顶部中心固定连接有支撑板402，支撑板402的顶部设置有半导体片403，底座401顶部的左、右两侧设置有夹板404，顶板701顶部中心固定连接有冲压机构405，冲压机构405底部设置有冲压板406，工作台1的顶部设置有夹持组件5。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市凯泰装备有限公司，其通讯地址为：518127 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区广田路94号C栋101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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