中科纳通(重庆)电子材料有限公司殷文钢获国家专利权
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龙图腾网获悉中科纳通(重庆)电子材料有限公司申请的专利一种配料筒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224009666U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521051261.6，技术领域涉及：B01F33/82；该实用新型一种配料筒是由殷文钢;王少立;马娇设计研发完成，并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种配料筒在说明书摘要公布了：本实用新型涉及导电银浆生产领域，具体公开了一种配料筒，包括底座，所述底座上固定连接有固定架，所述固定架上固定安装有配料筒，所述配料筒上开设有贯穿内部的出料口，所述出料口上卡装有塞子，所述配料筒上固定连接有固定板，所述固定板上设置有用于分散银粉团聚的两个分散机构，所述配料筒上设置有用于将分散后的银粉与其它原料助剂混合的搅拌机构，所述配料筒上设置有用于将银粉和其它原料输送至配料筒内的放料机构，解决了现有的配料筒无法有效分散银粉团聚体，这会导致银粉在与其他原料混合时出现团聚现象，影响导电银浆的性能的技术问题。
本实用新型一种配料筒在权利要求书中公布了：1.一种配料筒，其特征在于：包括底座，所述底座上固定连接有固定架，所述固定架上固定安装有配料筒，所述配料筒上开设有贯穿内部的出料口，所述出料口上卡装有塞子，所述配料筒上固定连接有固定板，所述固定板上设置有用于分散银粉团聚的两个分散机构，所述配料筒上设置有用于将分散后的银粉与其它原料助剂混合的搅拌机构，所述配料筒上设置有用于将银粉和其它原料输送至配料筒内的放料机构。
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