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龙图腾网获悉广州市艾佛光通科技有限公司申请的专利一种全覆盖式镀膜厚度测量方法、系统、装置及相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121487566B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610011173.6，技术领域涉及：H10P74/20；该发明授权一种全覆盖式镀膜厚度测量方法、系统、装置及相关设备是由李国强;衣新燕设计研发完成，并于2026-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全覆盖式镀膜厚度测量方法、系统、装置及相关设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种全覆盖式镀膜厚度测量方法、系统、装置及相关设备，涉及镀膜厚度测量技术领域。该方法包括步骤：采集晶圆表面反射的第一反射光信号以及参照物反射的第二反射光信号；根据第二反射光信号，计算入射强度修正因子和空间位置偏移量；根据入射强度修正因子和空间位置偏移量，对第一反射光信号进行强度校正和位置校正，得到校正后的第一反射光信号并依此确定晶圆表面的镀膜厚度。本发明的方法旨在解决在真空沉积腔体内部，折射式滤光片因工艺副产物非均匀污染导致入射激光束强度和角度漂移，进而影响晶圆镀膜厚度测量准确性的问题，实现提供真实、可靠的膜厚数据，从而保障半导体镀膜工艺的稳定性和产品良率。

本发明授权一种全覆盖式镀膜厚度测量方法、系统、装置及相关设备在权利要求书中公布了：1.一种全覆盖式镀膜厚度测量方法，应用于全覆盖式镀膜厚度测量系统，所述全覆盖式镀膜厚度测量系统包括激光发射器100、折射式滤光片200、承载台300和光电位敏感探测器400，所述承载台300用于放置待镀膜的晶圆500；所述折射式滤光片200用于将所述激光发射器100发射的激光束折射成多束测量激光并使多束所述测量激光覆盖照射在所述晶圆500表面；所述光电位敏感探测器400用于接收所述晶圆500经所述测量激光照射后反射产生的反射激光的第一反射光信号； 其特征在于，所述承载台300的非沉积区域预设有参照物310；所述参照物310具有预设的光学反射特性且所述光学反射特性在镀膜环境下不发生改变；所述光电位敏感探测器400还用于接收所述参照物310经所述测量激光照射后反射产生的反射激光的第二反射光信号； 所述全覆盖式镀膜厚度测量方法包括以下步骤： S1.控制所述折射式滤光片将所述激光发射器发射的激光束折射成多束所述测量激光并覆盖照射在正在镀膜的晶圆表面的同时，将多束所述测量激光中的部分测量激光持续照射在所述参照物上； S2.控制所述光电位敏感探测器同步采集所述晶圆表面反射的第一反射光信号以及所述参照物反射的第二反射光信号；所述参照物反射的第二反射光信号包括反射信号强度和光斑空间位置； S3.根据所述第二反射光信号，评估所述测量激光的畸变状态，并计算入射强度修正因子和空间位置偏移量，具体步骤包括： S31.根据所述第二反射光信号，计算每组所述参照物光学特性相对于初始校准状态的漂移量及其随时间变化的漂移速率； S32.根据每组所述参照物光学特性的漂移量及其漂移速率，计算不同组别所述参照物之间相对漂移速率； S33.根据所述相对漂移速率，进行时间序列分析，识别所述相对漂移速率随时间变化的模式和趋势； S34.根据识别出的模式和趋势，推断沉积腔体内次生反应物质组成比例变化的实时情况； S35.根据推断出的沉积腔体内次生反应物质组成比例变化的实时情况，调整误差分离参数，得到调整后的误差分离参数； S36.根据调整后的误差分离参数以及所述第二反射光信号，计算入射强度修正因子和空间位置偏移量； S4.根据所述入射强度修正因子和空间位置偏移量，对所述第一反射光信号进行强度校正和位置校正，得到校正后的第一反射光信号； S5.根据校正后的第一反射光信号，确定所述晶圆表面的镀膜厚度。

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