芯爱科技(南京)有限公司张垂弘获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121443103B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610002538.9，技术领域涉及：H10W70/685；该发明授权一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法是由张垂弘;陈盈儒;陈敏尧设计研发完成，并于2026-01-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法，基板叠构包括：第一芯板，所述第一芯板设置有第一导通线路，所述第一芯板的顶部表面设置有多个上第一铜柱；第二核心层，所述第二核心层设置有第二导通线路，第二核心层底部表面设置有多个第二铜柱；其中，所述上第一铜柱与所述第二铜柱一一对应且通过铜键合方法进行连接；所述第二核心层为模量≥50GPa的高模量材料芯层；本申请通过高刚性的第二核心层如玻璃芯与第一芯板BT树脂的刚性梯度组合，同时在铜键合界面形成应力抵消结构。当填充的树脂冷却收缩时，高刚性的芯层提供反向约束力，直接抑制面板形变，进而起到避免面板翘曲的作用。
本发明授权一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构，其特征在于，包括： 第一芯板100，其包括第一核心层，且所述第一芯板100上设置有第一导通线路400，所述第一芯板100的顶部表面设置有多个上第一铜柱410，所述上第一铜柱410电连接第一导通线路400； 第二核心层200，所述第二核心层200上设置有第二导通线路500，第二核心层200底部表面设置有多个第二铜柱510，所述第二铜柱510电连接第二导通线路500； 其中，所述上第一铜柱410与所述第二铜柱510一一对应且通过铜键合方法进行连接； 所述第一核心层为注墨和图案化后的BT磁芯；所述第二核心层200为模量≥50GPa的高模量材料芯层。
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