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龙图腾网获悉皇虎测试科技(深圳)有限公司申请的专利用于芯片测试的薄膜探针装置及其制造方法、测试机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121385608B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511963053.8，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权用于芯片测试的薄膜探针装置及其制造方法、测试机是由温翔圣;章恒嘉;邵阳设计研发完成，并于2025-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于芯片测试的薄膜探针装置及其制造方法、测试机在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种用于芯片测试的薄膜探针装置及其制造方法、测试机，属于芯片集成电路测试的技术领域。该薄膜探针装置在使用时电连接待测芯片和测试机的PCB，包括：柔性绝缘薄膜；设置在柔性绝缘薄膜上表面的向上探针阵列，其向上探针的一端与柔性绝缘薄膜中的电路电连接，另一端与待测芯片底部电接触；设置在柔性绝缘薄膜下表面的向下探针阵列，其向下探针的一端与柔性绝缘薄膜中的电路电连接，另一端与PCB电接触；形成在柔性绝缘薄膜内部的导电线路，通过微通孔将向上探针阵列和向下探针阵列电气互联。本发明的薄膜探针装置支持高频测试，适应高密度封装测试。

本发明授权用于芯片测试的薄膜探针装置及其制造方法、测试机在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片测试的薄膜探针装置，所述薄膜探针装置在使用时电连接待测芯片和测试机的PCB，其特征在于，所述薄膜探针装置包括： 柔性绝缘薄膜； 向上探针阵列，设置在所述柔性绝缘薄膜的上表面，所述向上探针阵列中的向上探针的一端与所述柔性绝缘薄膜中的电路电连接，另一端与待测芯片底部电接触； 向下探针阵列，设置在所述柔性绝缘薄膜的下表面，所述向下探针阵列中的向下探针的一端与所述柔性绝缘薄膜中的电路电连接，另一端与PCB电接触； 导电线路，形成在所述柔性绝缘薄膜的内部，所述导电线路通过微通孔将所述向上探针阵列和所述向下探针阵列电气互联；其中 所述柔性绝缘薄膜的内部设置有多个探针支撑结构，每个探针支撑结构是由多层绕线金属构成的绕线结构，每个绕线结构的两端分别朝所述柔性绝缘薄膜的上表面和下表面向外延伸，以分别在所述上表面和所述下表面形成所述向上探针阵列和所述向下探针阵列，且所述绕线结构形成所述导电线路； 所述柔性绝缘薄膜的形状设置为大体方波形，其包括主体、第一延伸部和第二延伸部，在所述主体的上表面设置有所述向上探针阵列，在所述第一延伸部和所述第二延伸部的下表面分别形成有所述向下探针阵列； 所述主体的形状设置为倒“凵”字形，在所述倒“凵”字形的顶部上表面设置有所述向上探针阵列，所述第一延伸部为从所述倒“凵”字形的左侧末端水平向外延伸形成且在其下表面形成有所述向下探针阵列，所述第二延伸部为从所述倒“凵”字形的右侧末端水平向外延伸形成且在其下表面形成有所述向下探针阵列。

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