芯爱科技(南京)有限公司陈盈儒获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利一种模组化叠构基板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121368413B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511942042.1，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权一种模组化叠构基板及其制作方法是由陈盈儒;陈敏尧;张垂弘设计研发完成，并于2025-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种模组化叠构基板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及封装基板领域，特别涉及一种模组化叠构基板及其制作方法。包括第一子封装基板和第二子封装基板；第一子封装基板与第二子封装基板通过焊球连接，第一子封装基板和第二子封装基板之间含有填充胶；第一子封装基板含有玻璃芯板，玻璃芯板和第一子封装基板表面之间布有线路层，线路层通过第一金属柱连接；第一子封装基板含有第二金属柱，第二金属柱穿过玻璃芯板连接线路层，第二金属柱内注有油墨。可以显著改善大尺寸基板的良品率，同时降低制作成本。避免了在压合过程中因材料经受压、受热以及冷却后因状态变化引发的收缩现象，造成整体的弯翘。能适用于2.5D芯片的封装，极大提升了大尺寸芯片的工艺水平。
本发明授权一种模组化叠构基板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种模组化叠构基板，其特征在于，包括第一子封装基板和第二子封装基板；所述第一子封装基板与第二子封装基板通过焊球连接，所述第一子封装基板和第二子封装基板之间含有填充胶； 所述第一子封装基板含有玻璃芯板，所述玻璃芯板和所述第一子封装基板表面之间布有线路层，线路层通过第一金属柱连接； 所述第一子封装基板含有第二金属柱，所述第二金属柱穿过玻璃芯板连接线路层，所述第二金属柱内注有油墨； 所述第一子封装基板表面布有防焊层； 所述第二子封装基板内布线路层，线路层通过第一金属柱连接，所述第二子封装基板表面布有防焊层。
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