江苏芯梦半导体设备有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯梦半导体设备有限公司申请的专利半导体镀覆用匀流板、镀覆装置和镀液气泡排出方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121250506B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511815011.X，技术领域涉及：C25D17/00；该发明授权半导体镀覆用匀流板、镀覆装置和镀液气泡排出方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体镀覆用匀流板、镀覆装置和镀液气泡排出方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体镀覆用匀流板、镀覆装置和镀液气泡排出方法，匀流板适于设置在镀覆设备的空腔内，并将空腔分隔为内腔和外腔，其中，匀流板具有面向内腔的下端面以及面向外腔的上端面。匀流板包括第一区域、第二区域和第三区域，第一区域位于匀流板的中部，第一区域设有若干个间隔排布的匀流孔；第二区域位于匀流板的外周，第二区域设有溢流孔；内腔和外腔之间通过匀流孔和溢流孔相连通；第三区域位于第一区域和第二区域之间，第三区域下表面设置有第一气泡导向结构，第一气泡导向结构被配置为在向内腔注入镀液的过程中，引导第三区域下表面的气泡进入溢流孔内。利用第一气泡导向结构对气泡的导向作用，能够有效保证了泡排出效果。
本发明授权半导体镀覆用匀流板、镀覆装置和镀液气泡排出方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体镀覆用匀流板，其特征在于，所述匀流板适于设置在镀覆设备的空腔内，并将所述空腔分隔为内腔和外腔，其中，所述匀流板具有面向所述内腔的下端面以及面向所述外腔的上端面；所述匀流板包括： 第一区域，位于所述匀流板的中部，所述第一区域设有若干个间隔排布的匀流孔； 第二区域，位于所述匀流板的外周，所述第二区域设有溢流孔；所述内腔和所述外腔之间通过所述匀流孔和所述溢流孔相连通； 第三区域，位于第一区域和第二区域之间，所述第三区域下表面设置有第一气泡导向结构，所述第一气泡导向结构被配置为在向内腔注入镀液的过程中，引导所述第三区域下表面的气泡进入溢流孔内，所述第一气泡导向结构包括第一导向面，所述第一导向面自所述第一区域边缘延伸至所述溢流孔，且所述第一导向面朝向所述上端面倾斜。
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