日月光半导体制造股份有限公司呂文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112736059B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910973702.0，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权半导体封装及其制造方法是由呂文隆设计研发完成，并于2019-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装及其制造方法在说明书摘要公布了：本揭露的实施例涉及一种半导体封装，其包含包含衬底、传导柱、及金属层。所述衬底具有第一表面、与所述第一表面相对之第二表面、及从所述第一表面延伸至所述第二表面的开口。所述开口具有侧壁，所述传导柱设置于所述开口中。所述金属层设置于所述衬底中。所述金属层与所述传导柱实质上位于同一水平高度。本揭露的另一实施例涉及一种半导体封装之制造方法。
本发明授权半导体封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包含： 衬底，具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、及从所述第一表面延伸至所述第二表面的开口，其中所述开口从所述第二表面至所述第一表面渐缩； 传导柱，设置于所述开口中； 焊料球，设置于所述开口中并接触所述传导柱的底面；及 金属层，设置于所述衬底中，其中所述金属层的底面与所述传导柱的所述底面相对于所述第二表面实质上位于同一水平高度，其中所述开口的侧壁与所述第一表面的夹角为锐角，所述锐角围绕所述焊料球。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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