经纬恒润(天津)研究开发有限公司李旺获国家专利权
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龙图腾网获悉经纬恒润(天津)研究开发有限公司申请的专利一种混合封装结构及功率器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224007095U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520398699.5，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型一种混合封装结构及功率器件是由李旺;陈时雨;房亮设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种混合封装结构及功率器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种混合封装结构及功率器件，该混合封装结构包括PCB板、至少一块导电基板和至少一个芯片，PCB板包括基体和从基体向外延伸的至少一根悬臂梁，悬臂梁包括相互垂直连接的水平部和垂直部，水平部与基体连接，垂直部与基体之间存在间隙，各导电基板位于同一平面上，且均与PCB板平行；针对每个芯片，该芯片的上表面固定连接于对应的悬臂梁，该芯片的下表面固定连接于对应的导电基板。将PCB板设计成伸出至少一悬臂梁的形式，使得在PCB板在热应力作用下发生蠕变时，水平部可适应垂直方向的变形，垂直部可适应水平方向的变形，从而避免使整个功率模块面临高的失效风险的情况的发生，提高可靠性，且焊接难度小，减少了成本。
本实用新型一种混合封装结构及功率器件在权利要求书中公布了：1.一种混合封装结构，其特征在于，包括：印制电路板PCB板、至少一块导电基板和至少一个芯片； 所述PCB板包括基体和从所述基体向外延伸的至少一根悬臂梁，所述悬臂梁包括相互垂直连接的水平部和垂直部，所述水平部与所述基体连接，所述垂直部与所述基体之间存在间隙； 各导电基板位于同一平面上，且均与所述PCB板平行； 针对每个芯片，该芯片的上表面固定连接于对应的悬臂梁，该芯片的下表面固定连接于对应的导电基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人经纬恒润(天津)研究开发有限公司，其通讯地址为：300380 天津市西青区张家窝镇汇祥道2号经纬恒润研发中心4号楼601室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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