深圳市朗诚科技股份有限公司程容获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市朗诚科技股份有限公司申请的专利LED驱动电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224006864U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202620179889.2，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型LED驱动电路板是由程容;李青;曹睿;徐中乐;魏剑达;陈总威;蓝文陆;黎明民;谢佳裕;邹泽南设计研发完成，并于2026-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED驱动电路板在说明书摘要公布了：本申请涉及电子电路技术领域，公开了一种LED驱动电路板，包括：电路基板；设置于所述电路基板上的元器件，至少包括驱动芯片、功率电感和续流二极管；所述驱动芯片、所述功率电感和所述续流二极管呈分散式布局；在所述驱动芯片和所述续流二极管的焊盘于所述电路基板上的投影区域内，分别设置有贯穿所述电路基板的金属化散热过孔；所述电路基板为多层板结构，所述电路基板的底层覆铜层构成底层散热铜皮，且所述电路基板的内部覆铜层设置有至少一个内部导流铜层；所述金属化散热过孔穿过并连接所述投影区域内的顶层覆铜区域、所述至少一个内部导流铜层以及所述底层散热铜皮。本申请旨在提出一种LED驱动电路板，能够在控制成本的前提下提高散热性能。
本实用新型LED驱动电路板在权利要求书中公布了：1.一种LED驱动电路板，其特征在于，包括： 电路基板； 设置于所述电路基板上的元器件，所述元器件至少包括驱动芯片、功率电感和续流二极管； 其中，所述驱动芯片、所述功率电感和所述续流二极管呈分散式布局； 在所述驱动芯片和所述续流二极管的焊盘于所述电路基板上的投影区域内，分别设置有贯穿所述电路基板的金属化散热过孔； 所述电路基板为多层板结构，所述电路基板的底层覆铜层构成底层散热铜皮，且所述电路基板的内部覆铜层设置有至少一个内部导流铜层； 所述金属化散热过孔穿过并连接所述投影区域内的顶层覆铜区域、所述至少一个内部导流铜层以及所述底层散热铜皮。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市朗诚科技股份有限公司，其通讯地址为：518029 广东省深圳市福田区园岭街道上林社区八卦四路19号清凤荣盛创投大厦701室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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