苏州思客路机电科技有限公司连方朋获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州思客路机电科技有限公司申请的专利一种芯片与玻璃的批量贴合邦定装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224005384U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520803513.X，技术领域涉及：G02F1/13；该实用新型一种芯片与玻璃的批量贴合邦定装置是由连方朋;徐逸;钟金福;李伟波设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片与玻璃的批量贴合邦定装置在说明书摘要公布了：本实用新型提出一种芯片与玻璃的批量贴合邦定装置，包括基台，基台上设置座体，其上并排设置数个热压组，每个热压组在座体上的水平位置均是可调整的；摆料台，其位于数个热压组的正下方；支架，其上设置数个水平位置均可调整的缓冲材供料组，缓冲材供料组与热压组一一相对应，支架上还设置牵引组，以将缓冲材供料组上的缓冲材料从热压组与摆料台之间拉出，其中，缓冲材供料组、牵引组的布设高度要高于热压组工作端的高度。本实用新型通过设计的多组热压组能够实现对批量芯片的热压工艺，并且热压组的水平位置能够根据前序工位上送出芯片的位置进行相应调整，以确保能准确地实现对每个芯片的热压工作，以此提高生产效率，满足批量化生产需求。
本实用新型一种芯片与玻璃的批量贴合邦定装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片与玻璃的批量贴合邦定装置，包括基台1，其特征在于，基台1上设置： 座体2，其上并排设置数个热压组3，每个热压组3在座体2上的水平位置均是可调整的； 摆料台4，其位于数个热压组3的正下方； 支架5，其上设置数个水平位置均可调整的缓冲材供料组6，缓冲材供料组6与热压组3一一相对应，支架5上还设置牵引组7，以将缓冲材供料组6上的缓冲材料从热压组3与摆料台4之间拉出，其中，缓冲材供料组6、牵引组7的布设高度要高于热压组3工作端的高度。
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