江西塑高新材料有限公司况会林获国家专利权
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龙图腾网获悉江西塑高新材料有限公司申请的专利一种HIPS芯片载带包装材料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121450046B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610014220.2，技术领域涉及：C08L51/04；该发明授权一种HIPS芯片载带包装材料是由况会林;况慧斌;胡义金设计研发完成，并于2026-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种HIPS芯片载带包装材料在说明书摘要公布了：本发明涉及一种HIPS芯片载带包装材料，属于高分子材料技术领域。所述包装材料由HIPS树脂与特制的结构稳定剂经熔融共混制成，该稳定剂分子两端为与橡胶相亲和的三辛基硅烷基团，中部为与聚苯乙烯相产生强π‑π相互作用的联苯结构。其能精准定位并强化HIPS的“海岛结构”界面，通过物理作用同时稳定两相，从而从源头抑制由橡胶相诱发银纹所导致的蠕变。本发明在显著提升材料长期尺寸稳定性和抗蠕变性能的同时，能最大限度保持HIPS固有的高冲击韧性和优良加工流动性，解决了传统填料增强或交联技术导致的性能失衡问题，特别适用于对精度和可靠性要求高的芯片载带包装。
本发明授权一种HIPS芯片载带包装材料在权利要求书中公布了：1.一种HIPS芯片载带包装材料，其特征在于，包括如下重量份组分：HIPS树脂100份、结构稳定剂3.8-5.5份、抗氧剂0.15-0.2份、润滑剂0.2-0.3份和抗静电剂1.7-2.2份； 所述结构稳定剂由以下方法制成： 步骤A1：干燥氛围下将三辛基硅烷、十一烯醇和无水甲苯预混，加入卡斯特催化剂并在80-90℃下搅拌反应10-12h，制成醇化基体； 步骤A2：将醇化基体和无水四氢呋喃预混，冰水浴和流动氮气保护下加入氢化钠并控制体系温度不高于10℃，加料完毕后撤去冰浴继续反应4-5h，制成活化中间体； 步骤A3：将4,4-二溴联苯、碘化亚铜和无水二甲基甲酰胺预混，氮气保护下加入活化中间体并在120-130℃搅拌回流6-8h，制成结构稳定剂。
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