季华实验室祝经明获国家专利权
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龙图腾网获悉季华实验室申请的专利电流体打印模拟方法、装置、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121365630B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511926141.0,技术领域涉及:G06F30/28;该发明授权电流体打印模拟方法、装置、电子设备及存储介质是由祝经明;卢祺;杨振怀;黎天韵;黎润泉设计研发完成,并于2025-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本电流体打印模拟方法、装置、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了:本申请属于电流体打印的技术领域,公开了一种电流体打印模拟方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:获取打印针头模型和接地基板模型,为打印针头模型和接地基板模型配置对应的材料参数,分别记为第一材料参数和第二材料参数,根据电流体射流在电场中的动力学特性,设置静电场和两相流相场,基于第一材料参数、第二材料参数、静电场和两相流相场,对打印针头模型和接地基板模型进行电流体打印模拟,得到电流体打印模拟结果;通过上述方法,提高了电流体打印的参数优化效率。
本发明授权电流体打印模拟方法、装置、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了:1.一种电流体打印模拟方法,用于对电流体打印过程进行模拟,其特征在于,包括步骤: 获取打印针头模型和接地基板模型; 为所述打印针头模型和所述接地基板模型配置对应的材料参数,分别记为第一材料参数和第二材料参数; 根据电流体射流在电场中的动力学特性,设置静电场和两相流相场; 基于所述第一材料参数、所述第二材料参数、所述静电场和所述两相流相场,对所述打印针头模型和所述接地基板模型进行电流体打印模拟,得到电流体打印模拟结果; 基于所述第一材料参数、所述第二材料参数、所述静电场和所述两相流相场,对所述打印针头模型和所述接地基板模型进行电流体打印模拟,得到电流体打印模拟结果,包括: 为所述静电场和所述两相流相场设置对应的条件参数; 为所述打印针头模型和所述接地基板模型设置对应的打印高度; 基于所述条件参数和所述打印高度,结合所述第一材料参数、所述第二材料参数、所述静电场和所述两相流相场,对所述打印针头模型和所述接地基板模型进行电流体打印模拟,得到电流体打印模拟结果; 为所述静电场和所述两相流相场设置对应的条件参数,包括: 将所述接地基板模型的底部设置为接地电极,将所述打印针头模型的针管壁设置为正极并设置对应的正极电势,得到所述静电场的条件参数; 以所述打印针头模型的上端为流体入口,以所述接地基板模型的上表面为流体出口,将所述流体入口和所述流体出口之间的非固体区域设置为流体区域,并为所述流体区域设置体积力,得到所述两相流相场中层流物理场的条件参数; 将所述打印针头模型的针管内部区域设置为液相,将所述打印针头模型的针管外部区域设置为气相,并在所述针管内部区域与所述针管外部区域的两相流相场耦合位置中设置对应的表面张力系数,得到所述两相流相场中相场的条件参数。
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