浜松光子学株式会社村松雅治获国家专利权
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龙图腾网获悉浜松光子学株式会社申请的专利光检测器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114450796B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080068182.X，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权光检测器是由村松雅治;米田康人;小林宏也;阿部哲也;谷口健一郎设计研发完成，并于2020-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本光检测器在说明书摘要公布了：本发明涉及一种光检测器。光检测器具备受光元件和封装体。封装体具有：收容部件，其由陶瓷形成；配线，其包含通过导线与受光元件的端子连接的焊盘；及光透过部件。在收容部件的底壁，形成有通过粘接部件安装有受光元件的载置面。在收容部件的底壁或侧壁，形成有位于比载置面更靠收容部件的开口侧的位置且配置有焊盘的焊盘面。在侧壁形成有贯通孔。贯通孔的内侧端部的至少一部分位于比受光元件的开口侧的表面更靠开口侧的位置。
本发明授权光检测器在权利要求书中公布了：1.一种光检测器，其中， 具备： 受光元件，其设置有受光部及端子；及 封装体，其收容所述受光元件， 所述封装体具有： 收容部件，其包含底壁、及划定与所述底壁相对的开口的侧壁，并且由陶瓷形成； 配线，其包含通过导线与所述端子连接的焊盘，且设置于所述收容部件；及 光透过部件，其以覆盖所述开口的方式安装于所述侧壁， 在所述底壁，形成有通过粘接部件安装有所述受光元件的载置面， 在所述底壁或所述侧壁，形成有位于比所述载置面更靠所述开口侧的位置且配置有所述焊盘的焊盘面， 在所述侧壁，形成有将所述封装体内与所述封装体外连通的贯通孔， 所述贯通孔的内侧端部的至少一部分位于比所述受光元件的所述开口侧的表面更靠所述开口侧的位置， 在所述受光元件与所述侧壁之间形成有间隙，所述间隙的宽度小于与沿所述侧壁的内缘延伸的所述焊盘面的延伸方向垂直的方向上的所述焊盘面的宽度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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