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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114248197B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111073334.8，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权加工装置是由波冈伸一设计研发完成，并于2021-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本加工装置在说明书摘要公布了：本发明提供加工装置，其抑制在一种加工时所产生的加工屑对另一种加工造成不良影响。在通过磨削磨具98对晶片100进行加工时，第1分隔板11和第2分隔板12按照通过第1半圆凹部111和第2半圆凹部121围绕磨削磨具98的方式将加工室20上下分隔。因此，能够保护位于加工室20的上侧的研磨垫93免受位于加工室20的下侧的磨削磨具98的前端对晶片100进行加工而产生的加工屑的影响。由此，能够抑制加工屑附着于研磨垫93。因此，能够抑制通过研磨垫93进行研磨加工的晶片100的背面102被加工屑划伤。

本发明授权加工装置在权利要求书中公布了：1.一种加工装置，其具有： 卡盘工作台，其通过保持面对晶片进行保持； 加工单元，其具有用于对该卡盘工作台所保持的晶片进行加工的加工器具； 加工进给单元，其将该加工单元在与该保持面垂直的方向上进行加工进给；以及 加工室，其对该卡盘工作台和该加工器具进行收纳， 其中， 该加工单元具有： 第1安装座，其上表面与沿该垂直的方向延伸的主轴的下端连结，在该第1安装座的下表面上安装有第1加工器具； 第2安装座，其具有比该第1安装座的外径大的内径，呈与该第1安装座同心的圆环状，并且在该第2安装座的下表面上安装有第2加工器具；以及 选择单元，其使该第1安装座和该第2安装座在该垂直的方向上相对地移动，由此选择性地使该第1加工器具或该第2加工器具接近该保持面， 该加工室具有分隔机构，该分隔机构在通过该选择单元使该第1加工器具比该第2加工器具更接近该保持面并通过该第1加工器具对该保持面所保持的晶片进行加工时，围绕该第1加工器具，将该加工室上下分隔，保护该第2加工器具免受该第1加工器具对晶片进行加工而产生的加工屑的影响， 该分隔机构具有： 第1分隔板，其沿水平方向延伸，具有沿着该第1加工器具的外侧面的第1半圆凹部； 第2分隔板，其沿水平方向延伸，具有沿着该第1加工器具的外侧面且与该第1半圆凹部对置的第2半圆凹部， 第1水平移动机构，其使该第1分隔板在水平方向上移动；以及 第2水平移动机构，其使该第2分隔板在水平方向上移动， 在通过该第2加工器具对该保持面所保持的晶片进行加工时，使该第1分隔板和该第2分隔板相互在水平方向上远离该主轴，使该第2加工器具能够在该第1半圆凹部与该第2半圆凹部之间通过， 在通过该第1加工器具对该保持面所保持的晶片进行加工时，使该第1分隔板和该第2分隔板相互在水平方向上靠近该主轴，利用通过将该第1半圆凹部和该第2半圆凹部连结而形成的圆围绕该第1加工器具，保护该第2加工器具免受该第1加工器具对晶片进行加工而产生的加工屑的影响。

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