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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司申请的专利自动清洗装置、半导体工艺设备及清洗方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121709B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010861139.0，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权自动清洗装置、半导体工艺设备及清洗方法是由朴英植;胡艳鹏;李琳;卢一泓设计研发完成，并于2020-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本自动清洗装置、半导体工艺设备及清洗方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种自动清洗装置、半导体工艺设备及清洗方法，所述自动清洗装置，用于清洁半导体工艺设备中的旋转卡盘的定位销，包括：刷头，所述刷头内设置有刷体，所述刷体上开设有容纳所述定位销的中空腔室，当所述定位销容纳于所述中空腔室内时，所述定位销与所述中空腔室的壁体接触；驱动机构、与所述刷头连接，用于驱动所述刷头旋转，以带动所述刷体相对于所述定位销相对旋转，还用于带动所述刷头上下移动，以使所述定位销与所述中空腔室对接或分离；第一流体通道，与所述中空腔室连通，用于向容纳于所述中空腔室内的所述定位销喷洒清洁溶剂。本申请解决了现有技术中，使用喷嘴朝定位销表面喷洒去离子水，以清理掉定位销表面的污染物的方式，存在的效果不佳的技术问题。

本发明授权自动清洗装置、半导体工艺设备及清洗方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括自动清洗装置、旋转卡盘和定位装置，其中，所述自动清洗装置用于清洁所述旋转卡盘的定位销； 所述自动清洗装置包括刷头、驱动机构、第一流体通道和第二流体通道，所述刷头内设置有刷体，所述刷体上开设有容纳所述定位销的中空腔室，当所述定位销容纳于所述中空腔室内时，所述定位销与所述中空腔室的壁体接触，所述中空腔室的壁体为W型的凹凸平面，所述中空腔室靠近所述定位销的一端的宽度大于远离所述定位销的一端的宽度；所述驱动机构与所述刷头连接，用于驱动所述刷头旋转，以带动所述刷体相对于所述定位销相对旋转，还用于带动所述刷头上下移动，以使所述定位销与所述中空腔室对接或分离；所述第一流体通道与所述中空腔室连通，用于向容纳于所述中空腔室内的所述定位销喷洒清洁溶剂；所述第二流体通道与所述中空腔室连通，用于向容纳于所述中空腔室内的所述定位销喷洒清洁气体，所述清洁气体用于风干所述定位销； 所述旋转卡盘上沿环向均布有多个所述定位销，所述定位销用于卡设晶圆，所述旋转卡盘可带动所述定位销旋转，并使每个所述定位销依次移动至清洗位置； 所述定位装置用于带动所述刷头移动至所述清洗位置或从所述清洗位置移开。

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