高通股份有限公司K·康获国家专利权
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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利双侧嵌入式迹线衬底获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113994466B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080042259.6，技术领域涉及：H10W20/43；该发明授权双侧嵌入式迹线衬底是由K·康;Z·王;卫洪博设计研发完成，并于2020-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本双侧嵌入式迹线衬底在说明书摘要公布了：一些特征涉及衬底，衬底包括：衬底的第一部分，其包括第一多个金属层；衬底的第二部分，其包括第二多个金属层；以及多个绝缘层，其被配置为将第一多个金属层和第二多个金属层分离。第一多个支柱和多个互连件被耦合在一起，使得第一多个支柱和多个互连件将衬底的第一部分耦合到衬底的第二部分。
本发明授权双侧嵌入式迹线衬底在权利要求书中公布了：1.一种衬底，包括： 所述衬底的第一部分，包括第一多个金属层，所述第一多个金属层包括位于所述衬底的所述第一部分的第一表面上的第一金属层； 所述衬底的第二部分，包括第二多个金属层，所述第二多个金属层包括位于所述衬底的所述第二部分的第二表面上的第二金属层； 多个绝缘层，被配置为将所述第一多个金属层与所述第二多个金属层分离； 位于所述第一金属层上的第一多个焊盘以及位于所述第二金属层上的第二多个焊盘；以及 位于所述第一多个焊盘上的第一多个支柱以及位于所述第二多个焊盘上的多个焊料互连件，其中所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件，使得i所述衬底的所述第一部分和所述衬底的所述第二部分被耦合在一起并且ii所述衬底的所述第一部分的所述第一表面面向所述衬底的所述第二部分的所述第二表面，其中所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件，使得所述衬底的所述第一部分与所述衬底的所述第二部分之间的间隙被形成；以及 模塑料，被配置为在所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件时填充所述间隙，使得所述模塑料填充所述第一多个焊盘之间以及所述第一多个支柱之间的间隙。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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