日月光半导体制造股份有限公司黃文宏获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113823623B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111050501.7，技术领域涉及：H10W42/25；该发明授权半导体封装结构及其制造方法是由黃文宏设计研发完成，并于2021-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，可以将位于封装基板单元unit区域外的引线框架扩展延伸至unit内，将扩展延伸至unit内的引线框架作为电子元件之间的屏蔽结构。通过在内埋于基板中的电子元件之间形成屏蔽结构，以实现电子元件之间的电磁屏蔽。
本发明授权半导体封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，包括： 基板，内埋第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件和所述第二电子元件之间设有屏蔽结构，其中，所述屏蔽结构由引线框架延伸至基板单元内的电子元件之间形成，所述屏蔽结构的厚度与所述第一电子元件或所述第二电子元件的高度差小于10μm，所述屏蔽结构全环绕所述第一电子元件和或所述第二电子元件； 所述半导体封装结构还包括： 第二线路层，设于所述基板之下且与所述屏蔽结构电连接，第二接地层设于第二线路层上，所述屏蔽结构与所述第二接地层通过第三导通孔电连接，其中，所述第二线路层中设有正对所述屏蔽结构的对位通孔，第三导通孔贯穿所述对位通孔与所述屏蔽结构电连接。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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