日月光半导体制造股份有限公司张永兴获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利模封方法及半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113140583B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110339829.4，技术领域涉及：H10F39/00；该发明授权模封方法及半导体封装结构是由张永兴;褚福堂;黄文彬设计研发完成，并于2021-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本模封方法及半导体封装结构在说明书摘要公布了：本公开提供了模封方法及半导体封装结构，其中，半导体封装结构包括衬底、至少两个设置于衬底上的裸晶片和封装层，每个裸晶片设置于衬底上表面，裸晶片上表面设置有玻璃，而封装层包覆各裸晶片及其上表面设置的玻璃，各裸晶片上表面设置的玻璃的上表面暴露在封装层外，且至少两个所述裸晶片上设置的玻璃距离衬底上表面的高度不同。而为了模封得到上述半导体封装结构的两种模封方法利用胶带或者保护层以平均分布各玻璃上表面的高度差异带来的压力不平均，可以减少或避免现有CIS产品中可能存在的脱模或玻璃破裂问题，进而提高CIS产品良率。
本发明授权模封方法及半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种模封方法，包括： 提供半导体结构，所述半导体结构包括衬底和至少两个设置于所述衬底上的裸晶片，每个所述裸晶片的上表面设置有玻璃，且至少两个所述裸晶片上设置的玻璃距离所述衬底上表面的高度不同； 使用胶带覆盖所述半导体结构的上表面，其中，所述胶带由粘合层和PI膜组成，所述粘合层接触各所述裸晶片上设置的玻璃； 使用模具及封装材模封所述半导体结构，其中，所述模具接触所述PI膜；其中，所述PI膜和所述粘合层为预先贴合至所述半导体结构，而不是预先设置于所述模具； 移除所述模具； 移除形成于所述PI膜上的封装材； 移除所述胶带； 所述移除形成于所述PI膜上的封装材，包括：研磨掉形成于所述PI膜上的封装材，用喷嘴吸住并撕掉所述胶带。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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