东京毅力科创株式会社森拓也获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利热处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113013054B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011456717.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权热处理装置是由森拓也;黑岩庆造设计研发完成，并于2020-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本热处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供热处理装置，其无论基板的翘曲的大小如何，都能够在面内均匀地进行对该基板的热处理。热处理装置，其对基板进行热处理，该热处理装置具有：热处理板，在其上表面载置基板，对被载置的该基板进行加热或冷却；以及变形自如的导热构件，至少其外周面的热导率比所述热处理板的上表面附近的气氛的热导率高，且该导热构件设为覆盖该热处理板的上表面并介于该上表面和晶圆W之间，所述导热构件在向所述热处理板的上表面推压基板的力的作用下变形为与该基板的形状对应的形状。
本发明授权热处理装置在权利要求书中公布了：1.一种热处理装置，其对基板进行热处理，其中， 该热处理装置具有： 热处理板，在其上表面载置基板，对被载置的该基板进行冷却；以及 变形自如的导热构件，至少其外周面的热导率比所述热处理板的上表面附近的气氛的热导率高，且该导热构件设为覆盖该热处理板的上表面并介于该上表面和晶圆W之间， 所述导热构件在向所述热处理板的上表面推压基板的力的作用下变形为与该基板的形状对应的形状， 所述导热构件具有： 介质，其在所述热处理板的使用温度带中为液体，该介质的热导率比所述气氛的热导率高；以及 变形自如且中空的容器，其由热导率比所述气氛的热导率高的材料形成， 所述容器的内部由所述介质填充， 该热处理装置具有： 中空的辅助容器，其由具有比所述导热构件的容器的柔软性高的柔软性的材料形成；以及 连通管，其使所述导热构件的容器和所述辅助容器连通， 所述辅助容器和所述连通管的内部由所述介质填充。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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