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龙图腾网获悉江苏联芯半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆表面异物清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993883U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423184947.0，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种半导体晶圆表面异物清洗装置是由王文东;范佳炜;杨温皓设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆表面异物清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，尤其为一种半导体晶圆表面异物清洗装置，包括基架以及放料装置，手动拉开前后两端设置的扣板，前端设置的扣板带动插杆向前移动，此时缓冲弹簧处于拉伸状态，插杆与套筒滑动，手动将晶圆一端放置在后端条板内部，随后缓慢松开前端设置的扣板，在缓冲弹簧的作用下，前端设置的扣板、条板逐渐复位，使得第一海绵条、第三海绵条与晶圆贴合接触，通过可浸泡润湿的第一海绵条、第二海绵条、第三海绵条，装置主体可带动晶圆进行小幅晃动，配合超声波清洗以及第一海绵条、第二海绵条、第三海绵条，用于提高对晶圆的清洁效果，本实用新型通过上述设置，装置主体便于对晶圆进行快速柔性安装夹持。

本实用新型一种半导体晶圆表面异物清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆表面异物清洗装置，包括基架1以及放料装置2，其特征在于：所述基架1底部左侧、底部右侧对称设置有两个放料装置2，所述放料装置2包括面板21、弯板22、折板23以及组装件24，所述面板21顶端固定设置有弯板22、折板23，所述弯板22、折板23内侧设置有组装件24，所述组装件24包括扣板241、第一海绵条242、条板243、第二海绵条244、第三海绵条245、套筒246、插杆247以及缓冲弹簧248，前端、后端设置的所述扣板241靠近晶圆一端内部固定设置有第一海绵条242，前端、后端设置的所述扣板241靠近晶圆一端固定设置有条板243，所述条板243左端内壁、右端内壁对称分布固定设置有第二海绵条244，所述条板243顶端内壁、底端内壁对称分布固定设置有第三海绵条245，后侧设置的所述扣板241前端固定设置有套筒246，前侧设置的所述扣板241后端固定设置有插杆247，所述插杆247与套筒246内部滑动设置，前侧、后侧设置的所述扣板241之间固定设置有缓冲弹簧248，所述缓冲弹簧248呈螺旋分布设置在套筒246、插杆247外侧。

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