苏州新尚思半导体科技有限公司颜博获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州新尚思半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆放置机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993877U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520547899.2，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型一种晶圆放置机构是由颜博;方剑平设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆放置机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆放置机构，包括底撑架和设在底撑架上的晶圆盒，晶圆盒的一端部敞开形成取放晶圆的通道，晶圆放置机构还包括用于检测晶圆盒内的晶圆是否延伸到晶圆盒的外部的第一传感单元，第一传感单元设置在底撑架上，并设置在晶圆盒的下方，第一传感单元与晶圆盒敞开的一端部位于底撑架的同一侧，且第一传感单元位于晶圆盒敞开的一端部的外侧，第一传感单元与控制器电性连接。该晶圆放置机构中，当晶圆在晶圆盒中部分伸出到晶圆盒的外部时，即可通过第一传感单元检测到，第一传感单元会发送信号到控制器，从而可通过控制器发出警示信息，这样可对晶圆的放置位置进行调整，以保证晶圆放置在晶圆盒内，从而可减少晶圆的损伤及污染。
本实用新型一种晶圆放置机构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆放置机构，其特征在于：包括底撑架和设置在所述底撑架上的晶圆盒，所述晶圆盒的至少一端部敞开形成取放晶圆的通道，所述晶圆放置机构还包括用于检测所述晶圆盒内的晶圆是否延伸到所述晶圆盒的外部的第一传感单元，所述第一传感单元设置在所述底撑架上，并设置在所述晶圆盒的下方，所述第一传感单元与所述晶圆盒敞开的端部位于所述底撑架的同一侧，且所述第一传感单元位于所述晶圆盒敞开的端部的外侧，所述第一传感单元与控制器电性连接。
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