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龙图腾网获悉鑫业诚智能装备(无锡)有限公司申请的专利一种晶圆检测平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993873U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520528309.1，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种晶圆检测平台是由陈叶金;艾志明;郑诗剑设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆检测平台在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体晶圆检测领域，具体提供了一种晶圆检测平台，包括底座、旋转机构和吸附平台；所述旋转机构包括动子、旋转驱动板、圆形定子，圆形定子与底座固定连接，动子可活动的装于圆形定子外侧，旋转驱动板装于动子外侧；所述吸附平台安装于动子的上表面，随动子同步做圆周运动；所述吸附平台包括吸附盘、中间盘、顶升机构、底座盘和气缸；本实用新型采用负压腔体和密封腔体配合抽真空的方式提供较强的吸附力，能够提高吸附平台对于晶圆片的吸附效果，防止晶圆片在调整过程中位置偏移；气缸配合顶升机构的设置，能够在晶圆检测完成后能够将晶圆片顶起，避免晶圆片因负压吸附而造成粘贴，方便取片叉快速叉取晶圆片下料。

本实用新型一种晶圆检测平台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测平台，其特征在于，包括底座1、旋转机构2和吸附平台3； 所述旋转机构2包括动子21、旋转驱动板22、圆形定子23，圆形定子23与底座1固定连接，动子21可活动的装于圆形定子23外侧，旋转驱动板22装于动子21外侧；通过驱动旋转驱动板22使动子21沿圆形定子23做圆周转动；所述吸附平台3安装于动子21的上表面，随动子21同步做圆周运动； 所述吸附平台3包括吸附盘31、中间盘32、顶升机构33、底座盘34和气缸35，吸附盘31与中间盘32通过螺钉固定连接且在两者之间存在负压腔体；所述吸附盘31上开设有多个吸附孔313，用于吸附晶圆片4，所述吸附盘31上开设有多个通孔311，用于使顶升机构33穿过；所述中间盘32上设有多个气孔322，气孔322用于连接气源；所述底座盘34与中间盘32固定连接且在两者之间存在密封腔体；所述顶升机构33设于密封腔体内，气缸35固定连接在底座盘34下端，且气缸35的输出端穿过底座盘34与顶升机构33的中心区域固定连接。

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