深圳市大族半导体装备科技有限公司黄嘉菲获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族半导体装备科技有限公司申请的专利晶圆加工装置及激光加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993868U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422523322.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆加工装置及激光加工设备是由黄嘉菲;柳啸;陈畅;古文飞设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆加工装置及激光加工设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种晶圆加工装置及激光加工设备，晶圆加工装置包括机架、防护机构、旋转机构、滑动机构和升降组件，防护机构包括第一安装座，旋转机构包括第二安装座，第一安装座上设有用于供第二安装座通过的通孔，滑动机构围绕第二安装座的外周设置，使第二安装座与机架滑动连接，且滑动方向沿着通孔的轴向；升降机构则设于第二安装座下方，用于驱动旋转机构沿着通孔的轴向滑动。多组滑动机构的环绕设置，使第二安装座周向和径向的自由度被约束，即使因旋转机构产生振动，机架与第二安装座之间的连接更加紧密，配合间隙更小，其振幅也会大大减小，起到减缓振动的效果。
本实用新型晶圆加工装置及激光加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括： 机架； 防护机构，包括设于所述机架上的第一安装座，所述第一安装座上设有通孔； 旋转机构，包括设于所述通孔中的第二安装座； 滑动机构，设于所述第二安装座上，包括与所述机架连接的滑动部，所述滑动机构围绕所述第二安装座外周设置； 升降机构，设于所述第二安装座下方，用于驱动所述旋转机构沿着所述通孔的轴向滑动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市大族半导体装备科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心4栋厂房401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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