矽品精密工业股份有限公司梁家圃获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利光学封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993862U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520414858.6，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型光学封装结构是由梁家圃;谢佳熹;柯沛瑄;李俊彦设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本光学封装结构在说明书摘要公布了：一种光学封装结构，主要在电路板的凹槽先设置电子元件，再于该电子元件上堆叠半导体元件，接着在该半导体元件上接置光元件，其中，该电子元件形成有多个导电穿孔，以令该半导体元件及该光元件得以通过该多个导电穿孔而电性连接该电路板，进而缩短电传输的路径。
本实用新型光学封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光学封装结构，其特征在于，包括： 电路板，具有相对的第一侧及第二侧，并于该第一侧形成有凹槽； 电子元件，具有相对的第一表面及第二表面，并形成有贯穿该第一表面及第二表面的多个第一导电穿孔，以令该电子元件以该第二表面容置于该凹槽中且电性连接该电路板； 半导体元件，具有相对的第三表面及第四表面，以令该半导体元件以该第四表面设于该电子元件上并电性连接该电子元件；以及 光元件，设于该半导体元件上并电性连接该半导体元件。
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