株式会社村田制作所寺西庆祐获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利多层基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993771U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202390000553.X，技术领域涉及：H05K3/46；该实用新型多层基板是由寺西庆祐设计研发完成，并于2023-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层基板在说明书摘要公布了：提供一种多层基板，具备层叠体、保护层和一个以上的内部导体，层叠体具有多个绝缘体层沿着Z轴层叠的构造，具有正主面、以及位于比正主面靠Z轴的负侧的位置的负主面，保护层覆盖正主面的至少一部分，保护层的材料与多个绝缘体层的材料不同，一个以上的内部导体设置在层叠体的内部，向Z轴负方向观察，与保护层的缘重叠，并沿着保护层的缘延伸，在层叠体的正主面设置有突起，向Z轴负方向观察，突起与保护层的缘以及一个以上的内部导体重叠，具有沿着保护层的缘延伸的线形状，向Z轴负方向观察时保护层与突起重叠的部分的保护层的厚度小于保护层与突起不重叠的部分的保护层的厚度，向Z轴负方向观察，线形状的突起的长度比线形状的突起的宽度长。
本实用新型多层基板在权利要求书中公布了：1.一种多层基板，其特征在于， 具备层叠体、保护层和一个以上的内部导体， 所述层叠体具有多个绝缘体层沿着Z轴层叠的构造， 所述层叠体具有正主面、以及位于比所述正主面靠所述Z轴的负侧的位置的负主面， 所述保护层覆盖所述正主面的至少一部分， 所述保护层的材料与所述多个绝缘体层的材料不同， 所述一个以上的内部导体设置在所述层叠体的内部，并且向所述Z轴的负方向观察，与所述保护层的缘重叠，并且向所述Z轴的负方向观察，沿着所述保护层的缘延伸， 在所述层叠体的所述正主面设置有突起， 向所述Z轴的负方向观察，所述突起与所述保护层的缘以及所述一个以上的内部导体重叠，并且具有沿着所述保护层的缘延伸的线形状， 向所述Z轴的负方向观察时所述保护层与所述突起重叠的部分的所述保护层的厚度小于向所述Z轴的负方向观察时所述保护层与所述突起不重叠的部分的所述保护层的厚度， 向所述Z轴的负方向观察，线形状的所述突起的长度比线形状的所述突起的宽度长。
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