亿威盛半导体科技(上海)有限公司丁双伟获国家专利权
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龙图腾网获悉亿威盛半导体科技(上海)有限公司申请的专利一种碳化硅材料加工用刀具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223989642U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520383055.9，技术领域涉及：B28D1/24；该实用新型一种碳化硅材料加工用刀具是由丁双伟;张耀文;司思其设计研发完成，并于2025-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅材料加工用刀具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及碳化硅零部件加工设备领域，尤其是一种碳化硅材料加工用刀具，其包括基体及刀头，所述基体及刀头均为圆柱型结构，且基体与刀头同轴固定连接，所述刀头的直径大于基体的直径；所述基体由钨钢制成，刀头由金刚石材料制成；刀头上设置有排屑槽。本实用新型采用金刚石作为刀头材料、钨钢作为基体材料，保证刀头和基体的莫氏硬度和刚度满足CVDSIC的加工要求，提高刀具的加工精度，改善材料表面加工质量，提高加工良品率、降低制造成本；设置端面排屑槽及侧面排屑槽，在加工过程中便于废屑及时排除，减少废屑与刀具的接触，提升刀具使用寿命和材料加工精度。
本实用新型一种碳化硅材料加工用刀具在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅材料加工用刀具，其特征在于，包括基体1及刀头2，所述基体1及刀头2均为圆柱型结构，且基体1与刀头2同轴固定连接，所述刀头2的直径大于基体1的直径，刀头2远离基体1一侧中部向内凹陷形成容屑槽；所述基体1由钨钢制成，刀头2由金刚石材料制成；刀头2上设置有排屑槽。
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