维得科技(杭州)有限公司汪慧敏获国家专利权
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龙图腾网获悉维得科技(杭州)有限公司申请的专利一种半导体器件的焊接机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223989185U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520695537.8，技术领域涉及：B23K37/00；该实用新型一种半导体器件的焊接机构是由汪慧敏;卢洪洋;余林华设计研发完成，并于2025-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件的焊接机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及焊接机构技术领域，且公开了一种半导体器件的焊接机构，包括支撑架，支撑架的内部连接有输送机构，支撑架中部的两侧均固定连接有垫高板，两个垫高板的上端同时连接有焊接机构，焊接机构位于输送机构中部的上方，输送机构的上表面连接有若干支撑组件，两个垫高板相邻一侧的下端均连接有延长组件，两个延长组件靠近的一端均连接有限位组件。该种半导体器件的焊接机构，当需要对半导体器件进行焊接时，只需将半导体器件先放在支撑组件内部预定位，随后半导体器件和支撑组件跟随输送机构移动到焊接机构下方时，能够自动被两个限位组件限位，进而可以省去使用夹具固定和焊接后拆卸夹具的步骤，方便快捷，提高效率。
本实用新型一种半导体器件的焊接机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的焊接机构，其特征在于：包括支撑架1，所述支撑架1的内部连接有输送机构，所述支撑架1中部的两侧均固定连接有垫高板5，两个所述垫高板5的上端同时连接有焊接机构，所述焊接机构位于输送机构中部的上方，所述输送机构的上表面连接有若干支撑组件，两个所述垫高板5相邻一侧的下端均连接有延长组件，两个所述延长组件靠近的一端均连接有限位组件，两个所述限位组件位于若干支撑组件的两侧，所述支撑组件位于焊接机构的下方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人维得科技(杭州)有限公司，其通讯地址为：311000 浙江省杭州市滨江区长河街道江二路57号1幢A区705室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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