买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉合肥沛顿存储科技有限公司申请的专利一种大、小两芯片的紧凑型封装结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121510992B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610042433.6，技术领域涉及：H10W72/20；该发明授权一种大、小两芯片的紧凑型封装结构的制备方法是由尹若宏;段光雄;王文星;王励君;张力兵;贾文彬;王新龙设计研发完成，并于2026-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大、小两芯片的紧凑型封装结构的制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于芯片封装技术领域，特别属于一种大、小两芯片的紧凑型封装结构的制备方法。在载板表面制作出线路、电容焊盘、贴装位、基板焊盘；在基板焊盘上形成高铜柱，对结构模塑封装形成塑封体，对塑封体减薄直至暴露出高铜柱的横截面，在该横截面上电镀形成镍层和焊锡层；对焊锡层处理形成焊锡球凸点；对塑封体处理使电容焊盘、贴装位重新暴露，保留高铜柱周围塑封料；在贴装位和电容焊盘上分别贴装小芯片和贴片电容，在剩余塑封料和小芯片之间的载板上形成镜面结构，在镜像结构表面形成涂层；将大芯片贴装到涂层上，将大芯片与焊锡球凸点电气键合；塑封处理形成最终结构。本发明取消了金线互连，降低了整体厚度，提升了信号完整性和散热性能。

本发明授权一种大、小两芯片的紧凑型封装结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种大、小两芯片的紧凑型封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 在载板表面通过光刻和电镀工艺制作出所需的线路、电容焊盘、贴装位、基板焊盘； 在基板焊盘上形成高铜柱，使用塑封料对载板和载板上的所有结构进行模塑封装，在载板上形成塑封体，对塑封体顶部研磨减薄，直至暴露出高铜柱的横截面，形成一个平整的表面，在暴露出的高铜柱横截面上电镀，形成镍层和焊锡层； 对焊锡层回流焊处理，焊锡层熔化形成圆滑的焊锡球凸点； 对塑封体选择性烧蚀，使电容焊盘、贴装位重新暴露出来，保留高铜柱周围的塑封料； 在露出的贴装位和电容焊盘上分别贴装小芯片和贴片电容，在剩余塑封料和小芯片之间的载板上形成镜面结构，在镜像结构的表面形成涂层； 将大芯片贴装到涂层上，通过回流焊工艺，使大芯片与高铜柱顶端的焊锡球凸点实现电气键合； 对整个封装结构进行全方位塑封处理，形成紧凑型封装结构。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥沛顿存储科技有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区萧山路86号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。