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龙图腾网获悉上海朋熙半导体有限公司申请的专利半导体排程算法模型配置系统、方法、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121303779B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511870281.0，技术领域涉及：G06Q10/0631；该发明授权半导体排程算法模型配置系统、方法、设备及介质是由崔书红;陈诚设计研发完成，并于2025-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体排程算法模型配置系统、方法、设备及介质在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制造技术领域，具体是一种半导体排程算法模型配置系统、方法、设备及介质。系统包括数据配置模块、算法配置模块、参数解析模块、任务调度模块、数据获取模块、模型执行模块和结果处理模块。数据配置模块接收用户输入的数据模型配置参数；算法配置模块接收算法模型配置参数。参数解析模块解析参数并生成数据前处理规则和算法模型实例，任务调度模块创建调度任务并触发流程，数据获取模块从源数据表获取原始数据并进行预处理，模型执行模块基于算法实例执行排程算法，结果处理模块输出规范数据。本发明实现了数据与算法的解耦，提升了系统适应性和可扩展性。

本发明授权半导体排程算法模型配置系统、方法、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种半导体排程算法模型配置系统，其特征在于，包括： 数据配置模块，用于接收用户输入的数据模型配置参数，所述数据模型配置参数包括数据项集合、数据项类型和数据项作用范围，其中所述数据项集合用于指定待处理的数据类型，包括晶圆批数据、机台数据或加工关系数据，所述数据项类型包括筛选类型、优先级类型或补充类型，所述数据项作用范围用于标定机台加工模式； 算法配置模块，用于接收用户输入的算法模型配置参数，所述算法模型配置参数包括目标类参数和约束类参数，其中所述目标类参数用于定义优化目标及其优先级权重，所述约束类参数用于定义业务约束及其可变参数； 参数解析模块，与所述数据配置模块和算法配置模块连接，用于解析所述数据模型配置参数和算法模型配置参数，生成数据前处理规则和算法模型实例； 任务调度模块，与所述参数解析模块连接，用于基于解析后的参数创建调度任务，并触发数据获取模块的数据获取操作和模型执行模块的排程算法执行操作，其中模型执行模块基于参数解析模块生成的算法模型实例执行； 数据获取模块，与所述任务调度模块连接，用于从源数据表中获取原始数据，并根据所述数据前处理规则对原始数据进行筛选和转换，生成预处理数据； 模型执行模块，与所述数据获取模块和参数解析模块连接，用于根据所述算法模型实例和预处理数据执行排程算法，生成排程结果； 结果处理模块，与所述模型执行模块连接，用于对排程结果进行后处理，转换为规范输出数据。

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