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龙图腾网获悉长春理工大学;深圳市科润光电股份有限公司申请的专利一种基于智能控制的LED封装芯片生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121300313B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511843662.X，技术领域涉及：G05B19/418；该发明授权一种基于智能控制的LED封装芯片生产方法是由张乂文;莫剑侠;张心明;王辰;顾莉栋;刘国松;张景然;王红平;吴宏刚;胡晶设计研发完成，并于2025-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于智能控制的LED封装芯片生产方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于智能控制的LED封装芯片生产方法，涉及智能封装控制技术领域，包括，基于芯片封装过程数据和芯片封装质量结果，构建并校正芯片封装数字孪生模型，并利用芯片封装数字孪生模型对不同工艺参数组合进行快速仿真，输出优化工艺参数修正量；将优化工艺参数修正量与芯片初始封装工艺配方叠加，生成芯片封装优化工艺配方；获取芯片封装缺陷信息，并根据预设缺陷根因图谱将芯片封装缺陷信息映射为芯片封装工艺偏差，通过与优化工艺参数修正量融合对芯片封装优化工艺配方进行精细修正与约束，生成芯片封装工艺控制指令集。本发明提升封装工艺的优化效率、稳定性及智能化水平。

本发明授权一种基于智能控制的LED封装芯片生产方法在权利要求书中公布了：1.一种基于智能控制的LED封装芯片生产方法，其特征在于：包括， 获取LED芯片晶圆测试数据并剔除严重缺陷芯粒，通过晶圆划片和分选形成芯片基础档案； 根据芯片基础档案，设定芯片初始封装工艺配方并执行芯片封装工序链，获取芯片封装过程数据和芯片封装质量结果； 基于芯片封装过程数据和芯片封装质量结果，构建并校正芯片封装数字孪生模型，并利用芯片封装数字孪生模型对不同工艺参数组合进行快速仿真，输出优化工艺参数修正量，具体步骤如下， 从芯片封装数字孪生模型中选取封装工艺参数作为扰动变量，并在扰动变量的可调范围内逐组生成不同工艺参数组合； 利用芯片封装数字孪生模型对不同工艺参数组合运行代理仿真，获取封装质量预测结果； 根据封装质量预测结果确定满足预设封装质量要求的目标工艺参数组合，并将目标工艺参数组合与芯片初始封装工艺配方中的对应工艺参数进行对比，输出优化工艺参数修正量； 将优化工艺参数修正量与芯片初始封装工艺配方叠加，生成芯片封装优化工艺配方； 获取芯片封装缺陷信息，并根据预设缺陷根因图谱将芯片封装缺陷信息映射为芯片封装工艺偏差，通过与优化工艺参数修正量融合对芯片封装优化工艺配方进行精细修正与约束，生成芯片封装工艺控制指令集； 所述获取芯片封装缺陷信息，并根据预设缺陷根因图谱将芯片封装缺陷信息映射为芯片封装工艺偏差，具体步骤如下， 对封装后的芯片进行缺陷统计和分类记录，获取芯片封装缺陷信息； 缺陷根因图谱以“缺陷类型—所属工序—受影响工艺参数—偏移方向”四元组结构存储历史关联规律，根据缺陷根因图谱将每条芯片封装缺陷信息中的缺陷类型和所属工序作为联合检索键，在缺陷根因图谱中进行精确匹配查询，匹配成功后，读取四元组中对应的受影响工艺参数及偏移方向； 以受影响工艺参数为索引，将所有指向同一受影响工艺参数的偏移方向进行归并确定工艺偏移趋势，形成芯片封装工艺偏差。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长春理工大学;深圳市科润光电股份有限公司，其通讯地址为：130022 吉林省长春市朝阳区卫星路7089号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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