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龙图腾网获悉光本位智能科技(上海)有限公司申请的专利一种光电合封的3D封装结构的工作方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121262925B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511818971.1，技术领域涉及：H10F71/00；该发明授权一种光电合封的3D封装结构的工作方法及系统是由程唐盛;徐泉军;彭银和;江明旸;沈宣江设计研发完成，并于2025-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光电合封的3D封装结构的工作方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种光电合封的3D封装结构的工作方法及系统，其中，所述工作方法包括S100获取当前工作任务中的任务处理量；S200判断所述任务处理量是否大于预设数据处理量；若是，则同时开启第一信号传输路径和第二信号传输路径；否则进入步骤S300，S300获取当前工作任务中的一类任务和二类任务的数量；S400判断所述一类任务的数量是否大于所述二类任务的数量等，本申请针对于功能更为复杂，或者数据处理量更大的芯片封装结构，提供了一种跨越式互连结构的工作方法，在改善散热性能的同时，使得系统能够根据任务需求动态优化信号传输，从而全面提升封装结构的性能、可靠性与灵活性。

本发明授权一种光电合封的3D封装结构的工作方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种光电合封的3D封装结构的工作方法，其特征在于， 所述光电合封的3D封装结构包括基板，所述基板的第一表面设置有第一转接板，所述第一转接板的第一表面设置有至少一个第二转接板和至少一个光芯片，所述第二转接板和所述光芯片的第一表面设置有一电芯片，所述第二转接板和所述光芯片之间具有第一间隙，所述电芯片跨越所述第一间隙分别与所述第二转接板和所述光芯片连接； 所述基板、所述第一转接板、所述第二转接板、所述电芯片和所述光芯片之间形成第一信号传输路径，所述基板、所述第一转接板和所述光芯片之间形成第二信号传输路径； 所述工作方法包括： S100，获取当前工作任务中的任务处理量； S200，判断所述任务处理量是否大于预设数据处理量；若是，则同时开启第一信号传输路径和第二信号传输路径；否则进入步骤S300； S300，获取当前工作任务中的一类任务和二类任务的数量，其中，所述一类任务的处理速度需求大于所述二类任务的处理速度需求； S400，判断所述一类任务的数量是否大于所述二类任务的数量，若是，则打开第二信号传输路径，关闭第一信号传输路径；否则打开所述第一信号传输路径，关闭所述第二信号传输路径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人光本位智能科技(上海)有限公司，其通讯地址为：201210 上海市浦东新区中科路1750号1幢十五层(产证楼层12层)1504室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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