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龙图腾网获悉厦门恒兴达半导体封测有限公司申请的专利一种贴片式LED显示屏灯珠及生产工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121174763B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511719814.5，技术领域涉及：H10H29/856；该发明授权一种贴片式LED显示屏灯珠及生产工艺是由林国堡;杜元明设计研发完成，并于2025-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种贴片式LED显示屏灯珠及生产工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种贴片式LED显示屏灯珠及生产工艺，涉及LED显示屏灯珠相关领域。本发明通过在基座上依次设置下反光环、上反光环及灯罩，形成了合理的光线反射与聚合路径，下反光环与上反光环的内侧倾斜角度不同，使光线在灯罩内实现二次折射与反射分布，能够显著提高发光均匀性和亮度输出，同时减少光斑发散，提高显示屏整体显示效果；在制备过程中引入辅助组装装置，该装置能够对基座进行稳定托举夹持，可实现多角度位置调节，配合外置组装设备完成组装工序，避免了人工装配带来的偏移与误差，提升装配精度和良品率，通过控制固晶温度、焊接拉力及反光环角度等工艺参数，保证了LED芯片的散热性能与电气连接可靠性。

本发明授权一种贴片式LED显示屏灯珠及生产工艺在权利要求书中公布了：1.一种贴片式LED显示屏灯珠的生产工艺，其特征在于：具体步骤如下： S1选取符合设计规格的基座，材质为陶瓷，尺寸公差控制在±0.02mm，使用超声波清洗机，在去离子水中加入2%异丙醇，超声清洗5分钟，频率40kHz，功率150W，将清洗后的基座置于80℃烘箱中干燥15分钟，确保表面无水分和杂质； S2将基座放入辅助组装装置中进行安装； S3在基座中部涂覆银胶，点胶量控制在0.08-0.12mg，使用固晶机将LED芯片准确放置，定位精度±5μm，通过热固化炉固化银胶，固化温度150℃，时间1.5小时，固化后胶体剪切强度≥20MPa； S4将辅助组装装置调整，使引脚焊接面朝上，采用金丝球焊机进行键合，金丝直径25μm，键合压力0.35N，超声功率80mW，焊点拉力测试≥49mN； S5调整辅助组装装置角度，使基座顶部朝上，点胶方式固定下反光环，点胶量控制在环口四周均匀分布，每点0.05-0.07mg环氧胶，压装对位精度±0.03mm； S6在下反光环上方安装上反光环，上下同轴度控制在≤0.05mm，上反光环的内侧倾斜面，其法线相对于基座上表面的法线形成20°-25°的夹角，使其内侧朝向LED芯片方向呈向下收拢的倾斜结构，下反光环的内侧倾斜面，其法线相对于基座上表面的法线形成30°-35°的夹角，使其内侧朝向灯罩方向呈向上扩张的倾斜结构，固定胶固化温度120℃，时间30分钟； S7灯罩采用透光率≥95%的环氧树脂透镜，嵌入深度0.8±0.05mm，压装力保持在1.5-2.0N； S8检查基座底部卡孔，直径公差控制在±0.02mm； 所述辅助组装装置包括安装板、设于安装板右侧的第一电机、设于安装板下方的第二电机、设于安装板背面且连接的第一电机输出轴的衔接组件、设于衔接组件内部的齿轮、贯穿衔接组件且与齿轮相接的连接件以及设于连接件内侧的托举组件，所述第二电机设于衔接组件底部且顶部输出轴连接齿轮。

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