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龙图腾网获悉江苏芯梦半导体设备有限公司申请的专利装载装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121149071B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511666689.6，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权装载装置是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本装载装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种装载装置。装载装置包括底座设有第一限位部；旋转架能够被第一驱动组件驱动以相对底座转动；承载组件包括门档组件和承载支架，承载支架固定安装于旋转架，门档组件可转动连接于承载支架，承载支架用于承装晶圆盒；承载支架在第一驱动组件的驱动力下相对底座旋转；锁定组件包括移动件、限位件以及与门档组件连接的卡接件；移动件受外力能够带动限位件与卡接件相卡持或卡持于第一限位部，以分别使得旋转架可转动并与门档组件相对固定或者门档组件可转动且旋转架与底座相对固定。该装载装置能够在开启门档组件时，通过简单的手动操作来实现对承载支架的位置锁定，能够显著提高晶圆盒在装卸过程中的装卸效率及稳定性。

本发明授权装载装置在权利要求书中公布了：1.一种装载装置，其特征在于，所述装载装置包括： 底座10，设有第一限位部11； 旋转架60，能够被第一驱动组件30驱动以相对于所述底座10转动； 承载组件20，包括门档组件21和承载支架22，所述承载支架22固定安装于所述旋转架60上，所述门档组件21可转动连接于所述承载支架22； 锁定组件40，与所述承载组件20底部连接，包括移动件42和与所述移动件42连接的限位件43以及与所述门档组件21连接的卡接件47； 其中，所述移动件42受外力能够带动所述限位件43与所述卡接件47相卡持或卡持于所述第一限位部11，以分别使得所述旋转架60可转动并与所述门档组件21相对固定或者所述门档组件21可转动且所述旋转架60与所述底座10相对固定； 所述卡接件47设有第二限位部471，所述第二限位部471与所述第一限位部11均位于所述移动件42的移动路径上，当所述移动件42受外力能够带动所述限位件43卡持于所述第二限位部471； 所述门档组件21包括转动轴211，所述转动轴211连接于所述承载支架22； 所述限位件43包括在沿所述转动轴211的轴线方向上分布的第一卡位部431与第二卡位部432，所述第一卡位部431可卡接于所述第一限位部11内，所述第二卡位部432可卡接于所述第二限位部471内； 所述卡接件47为圆形结构的卡盘472，所述第二限位部471为所述卡盘472设有的第一缺口473。

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