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龙图腾网获悉广州庆源电子有限公司申请的专利基于多层PCB的移动空调面板制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120730725B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510945665.8，技术领域涉及：H05K13/08；该发明授权基于多层PCB的移动空调面板制造工艺是由刘旗;肖良文;梁伦源;蒙瑞;蒙霖;蒙皓然设计研发完成，并于2025-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于多层PCB的移动空调面板制造工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及移动空调面板制造工艺技术领域，尤其涉及一种基于多层PCB的移动空调面板制造工艺，包括形成PCB贴附基板；将元器件贴片贴附至贴片位置形成预固定PCB板；获取焊盘上的焊料的若干帧三维图像并确定致密区域和分散区域，基于其持续时长定位趋向撕裂面；对趋向撕裂面两侧的预测致密区域和预测分散区域的纹理特征与压力产生的纹理特征进行对比；若纹理特征一致，确定贴片机吸嘴的压力；根据加热后的焊料分布高度确定贴附区域加热速率并对预固定PCB板进行实际加热熔化冷却，形成多层PCB组装板；将多层PCB组装板与移动空调基板进行贴合形成移动空调面板；本发明提高了多层PCB板的制造的精准性。

本发明授权基于多层PCB的移动空调面板制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种基于多层PCB的移动空调面板制造工艺，其特征在于，包括： 将焊料平铺至多层PCB板上以形成PCB贴附基板； 将元器件贴片由贴片机的吸嘴贴附至所述PCB贴附基板上的对应贴片位置，以形成预固定PCB板； 对所述预固定PCB板上的焊料进行熔化冷却测试，并获取所述预固定PCB板上焊料的若干帧三维图像； 根据所述若干帧三维图像确定致密区域和分散区域； 基于所述致密区域的持续时长和所述分散区域的持续时长定位焊料的趋向撕裂面； 对趋向撕裂面两侧的致密区域和分散区域的纹理特征与元器件贴片的贴附过程产生的纹理特征进行对比； 若纹理特征一致，判定吸嘴产生的贴附压力处于异常状态，并根据所述异常状态重新确定吸嘴的压力； 根据纹理特征一致的加热后焊料的分布高度确定贴附区域外侧部分与贴附区域内侧部分的加热速率； 按照所述加热速率对所述预固定PCB板进行实际加热冷却，以将元器件固定至预固定PCB板上的所述对应贴片位置，形成多层PCB组装板； 将所述多层PCB组装板与移动空调基板进行贴合以形成移动空调面板； 其中，所述趋向撕裂面两侧的加热参数与所述持续时长相关， 其中，所述持续时长为所述焊料开始在熔化温度下进行熔化过程到开始冷却时刻之前的时间段，其中， 加热参数包括致密区域和分散区域位置以及加热温度， 根据分散区域以及致密区域持续时长越长将加热温度以梯度上升至不超过255℃，加热温度与持续时长的计算公式为： 其中，T为加热温度，为熔化温度，k为温度梯度系数，t为分散区域致密区域的持续时长，其中分散区域与致密区域的持续时长相等， 所述熔化温度为对所述预固定PCB板上的焊料进行熔化冷却测试时的温度。

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