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龙图腾网获悉苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种用于半导体晶圆制备的在线配液刻蚀设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120473409B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510608117.6，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种用于半导体晶圆制备的在线配液刻蚀设备是由丁剑;李晓华;张雨;蒋辉设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体晶圆制备的在线配液刻蚀设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体制造领域，且公开了一种用于半导体晶圆制备的在线配液刻蚀设备，包括外箱，所述外箱的内部设置有刻蚀槽、清洗槽，所述外箱的外侧设置有废气收集箱，所述外箱的背面安装有减速电机；摆动臂，其与所述减速电机的输出轴传动连接，所述摆动臂的正面转动安装有移动板，所述移动板的底部固定安装有多组支撑柱；连接块，所述连接块顶部的外边缘开设有多组支撑槽，所述支撑柱活动套接于支撑槽的内部，并为所述连接块提供吊装支撑。本装置经过重新设计，利用振动将残留在晶圆下表面刻蚀区的残留刻蚀液迅速甩开，实现晶圆下表面各部分与刻蚀液接触反应时间同步的功能，从而提高装置的刻蚀精度。

本发明授权一种用于半导体晶圆制备的在线配液刻蚀设备在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体晶圆制备的在线配液刻蚀设备，其特征在于，包括 外箱1，所述外箱1的内部设置有刻蚀槽19、清洗槽21，所述外箱1的外侧设置有废气收集箱18，所述外箱1的背面安装有减速电机2； 摆动臂3，其与所述减速电机2的输出轴传动连接，所述摆动臂3的正面转动安装有移动板6，所述移动板6的底部固定安装有多组支撑柱12； 连接块8，所述连接块8顶部的外边缘开设有多组支撑槽11，所述支撑柱12活动套接于支撑槽11的内部，并为所述连接块8提供吊装支撑，所述支撑槽11的内部活动套接有弹簧13； 安装盘14，其设置为多组并固定连接于所述连接块8的底部，所述安装盘14内壁的顶部固定安装有多组真空吸盘16，所述真空吸盘16的底部真空吸附有晶圆17； 往复机构9，所述往复机构9包括固定安装于移动板6底部的机架一91和机架二93，所述机架一91和机架二93的内部分别转动安装有凸轮一92和凸轮二94，所述机架一91的背面安装有动力电机95，所述动力电机95的输出轴与凸轮一92和凸轮二94传动连接； 所述凸轮一92外表面的底部与连接块8的顶部抵接，所述凸轮一92底部至其圆心的间距大于凸轮一92顶部至其圆心的间距。

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