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龙图腾网获悉上海世禹精密设备股份有限公司申请的专利用于电子封装设备的辅助系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119208203B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411325589.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权用于电子封装设备的辅助系统是由林海涛;赵凯;梁猛;刘越;缪小亮;梁凯设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于电子封装设备的辅助系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于电子封装设备的辅助系统，包括被供球机构、供球组件以及辅助工装，所述供球组件被配置在被供球机构上方，所述供球组件向被供球机构的植入位点提供植入构件；所述辅助工装包括配置在供球组件运动方向前后两侧的压力组件，在所述供球组件运动的过程中，所述供球组件前进一侧的供球组件下压向被供球机构施加压力，所述供球组件背侧的压力组件抬起。通过在铺球过程中，供球组件前进方向一侧的压力组件在气缸驱动下下降以压迫植球网，相反方向一侧的压力组件则在气缸的驱动下上升，与植球网脱离，使得植球网与基板完全贴合，从而保证焊球均能正确地落入植球网的网孔中，从而提高植球良率。

本发明授权用于电子封装设备的辅助系统在权利要求书中公布了：1.一种用于电子封装设备的辅助系统，其特征在于，包括被供球机构、供球组件以及辅助工装，所述供球组件被配置在被供球机构上方，所述供球组件向被供球机构的植入位点提供植入构件； 所述辅助工装包括配置在供球组件运动方向前后两侧的压力组件，在所述供球组件运动的过程中，所述供球组件前进一侧的压力组件下压向被供球机构施加压力，所述供球组件背侧的压力组件抬起； 所述被供球机构包括植球网和基板，所述基板位于植球网的下方，所述基板上配置植入构件的点位与植球网的网眼重合形成容纳植入构件的植入位点； 所述压力组件施加的向下的压力作用于植球网，使植球网与基板贴合； 所述压力组件包括柱塞组件、滚轮组件以及滚筒组件三者中的一种或多种； 所述辅助工装包括安装压力组件的支架，所述支架的底部被配置为安装柱塞组件、滚轮组件以及滚筒组件三者中的一种或多种； 所述柱塞组件在支架上沿垂直于供球组件运动方向的方向间隔排布有多个；柱塞组件包括弹性柱塞，弹性柱塞的柱塞头为球面，在内部弹簧作用下压迫在植球网上； 所述滚轮组件在支架上沿垂直于供球组件运动方向的方向间隔排布有多个，滚轮组件包括弹性滚轮，弹性滚轮由弹性伸缩柱和安装弹性伸缩柱下端的滚轮构成； 所述滚筒组件在支架上安装的轴向垂直于供球组件的运动方向，滚筒组件包括可恢复形变的滚筒。

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