西安电子科技大学;西安电子科技大学广州研究院张苇杭获国家专利权
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龙图腾网获悉西安电子科技大学;西安电子科技大学广州研究院申请的专利一种增强型SiC衬底GaN电力电子器件获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119008625B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411079662.2,技术领域涉及:H10D84/00;该发明授权一种增强型SiC衬底GaN电力电子器件是由张苇杭;胡雨清;袁梦强;樊昱彤;冯欣;吴银河;刘志宏;张进成;郝跃设计研发完成,并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增强型SiC衬底GaN电力电子器件在说明书摘要公布了:本发明公开了一种增强型SiC衬底GaN电力电子器件,包括:衬底和缓冲层,缓冲层包括隔离槽,缓冲层被隔离槽划分为第一区域和第二区域;在第一区域,缓冲层上设置有第一沟道层、第一势垒层、第一钝化层、第一隔离层和有源层,有源层中设置有漂移区、引出区和源区,漂移区中设置有漏区,引出区和源区的上表面设置有第一源极,漏区的上表面设置有第一漏极,二者之间设置第一栅极;在第二区域,缓冲层上依次设置有第二沟道层、第二势垒层、第二钝化层和第二隔离层,第二隔离层上设置有第二源极和第二漏极,二者之间设置有第二栅极;第一漏极与第二源极通过第一金属互联线电连接,第一源极与第二栅极通过第二金属互联线电连接。本发明能够改善器件性能。
本发明授权一种增强型SiC衬底GaN电力电子器件在权利要求书中公布了:1.一种增强型SiC衬底GaN电力电子器件,其特征在于,包括: 衬底和位于所述衬底上的缓冲层,所述缓冲层包括隔离槽,沿垂直于所述衬底的方向,所述缓冲层被所述隔离槽划分为第一区域和第二区域;其中,所述衬底的材料为SiC,所述缓冲层的材料为AlN; 在所述第一区域,所述缓冲层上依次设置有第一沟道层、第一势垒层、第一钝化层、第一隔离层和有源层,所述有源层中上表面设置有漂移区、引出区和源区,所述引出区与所述源区相接排布,所述漂移区与所述源区间隔排布,所述漂移区中上表面设置有漏区,位于所述引出区和所述源区的上表面设置有第一源极,位于所述漏区的上表面设置有第一漏极,在所述第一源极与所述第一漏极之间设置栅介质层,在所述栅介质层上设置第一栅极; 在所述第二区域,所述缓冲层上依次设置有第二沟道层、第二势垒层、第二钝化层和第二隔离层,所述第二隔离层上设置有第二源极和第二漏极,所述第二源极和所述第二漏极延伸至所述第二势垒层的上表面,所述第二源极与所述第二漏极之间设置有第二栅极,所述第二栅极延伸至所述第二钝化层的上表面; 其中,所述第一漏极与所述第二源极通过第一金属互联线电连接,所述第一源极与所述第二栅极通过第二金属互联线电连接。
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