惠州佰维存储科技有限公司;深圳佰维存储科技股份有限公司孙成思获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州佰维存储科技有限公司;深圳佰维存储科技股份有限公司申请的专利芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116960091B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310998829.4，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘是由孙成思;何瀚;王灿;刘昆奇;覃云珍设计研发完成，并于2023-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘，其中，芯片结构包括基底、裸片和至少一个桥接件，基底包括裸片安放位和若干引脚；裸片设于裸片安放位上，裸片包括若干焊脚；桥接件设置于裸片上；裸片的部分焊脚与基底的引脚对应连接，每一桥接件连接裸片的多个相同信号的焊脚。本发明技术方案，降低了芯片迭代更新的成本。
本发明授权芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘在权利要求书中公布了：1.一种芯片结构，其特征在于，包括： 基底，包括裸片安放位和若干引脚； 裸片，设于所述裸片安放位上，所述裸片包括若干焊脚； 至少一个桥接件，所述桥接件设置于所述裸片上； 所述裸片的部分焊脚与所述基底的引脚对应连接；至少一所述桥接件连接所述裸片的多个相同信号的焊脚，和或，至少一所述桥接件连接所述基底的一个引脚和所述裸片的至少一个焊脚，且与同一桥接件连接的引脚和焊脚的信号相同； 所述桥接件包括多个间隔设置的导电部，各个导电部导通相连，每一所述导电部与其所属桥接件连接的多个焊脚中的至少一个相连，且所述导电部邻近与其连接的焊脚设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠州佰维存储科技有限公司;深圳佰维存储科技股份有限公司，其通讯地址为：516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路8-1号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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