深圳市大族半导体装备科技有限公司吴鸿新获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族半导体装备科技有限公司申请的专利显示单元的切割方法、装置及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116944692B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310594989.2，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权显示单元的切割方法、装置及计算机可读存储介质是由吴鸿新;郑泽亮;豆兴建;彭文举;袁玲;尹建刚设计研发完成，并于2023-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示单元的切割方法、装置及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本申请适用于激光加工技术领域，提供一种显示单元的切割方法、装置及存储介质，该显示单元的切割方法包括获取第一次切割脉宽和第二次切割脉宽；控制激光器发射脉宽为第一次切割脉宽的激光束切割显示单元上的目标切割道；控制激光器发射脉宽为第二次切割脉宽的激光束切割目标切割道；第一次切割脉宽和第二次切割脉宽均小于阳极层损伤阈值脉宽，且均大于偏光片损伤阈值脉宽；第二次切割脉宽小于第一次切割脉宽。本申请实施例可以通过减小脉宽、多次切割的方式，避免第一次切割和第二次切割产生能量叠加而损伤阳极层，以使第二次切割进一步将显示单元的偏光片切断的同时，减小对阳极层的损伤。
本发明授权显示单元的切割方法、装置及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种显示单元的切割方法，其特征在于，所述显示单元包括依次层叠设置的基板、阳极层和偏光片；所述显示单元的切割方法包括如下步骤： 获取第一次切割脉宽和第二次切割脉宽； 控制激光器发射脉宽为所述第一次切割脉宽的激光束切割所述显示单元上的目标切割道； 控制所述激光器发射脉宽为所述第二次切割脉宽的激光束切割所述目标切割道； 所述获取第二次切割脉宽的步骤包括： 控制所述激光器发射脉宽为所述第一次切割脉宽的激光束切割测试显示单元上的测试切割道； 控制所述激光器发射脉宽不同且脉宽小于所述第一次切割脉宽的激光束分别切割所述测试切割道的不同位置； 在所述测试显示单元的所述阳极层首次出现损伤时，根据所述阳极层首次出现损伤时对应的脉宽确定所述第二次切割脉宽； 其中，所述第一次切割脉宽和所述第二次切割脉宽均小于所述阳极层损伤阈值脉宽，且均大于所述偏光片损伤阈值脉宽；所述第二次切割脉宽小于所述第一次切割脉宽。
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