日东电工株式会社中尾航大获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利粘合片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116745377B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180090650.8，技术领域涉及：C09J7/38；该发明授权粘合片是由中尾航大;由藤拓三;加藤和通设计研发完成，并于2021-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘合片在说明书摘要公布了：本发明提供一种粘合片，该粘合片可以用作对半导体芯片进行树脂封装时的临时固定材料，能够防止粘合片剥离操作后的封装树脂的外观不良。本发明的粘合片具备基材以及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含粘合剂，该粘合剂包含Sp值为19.5Jcm312～25Jcm312的基础聚合物。
本发明授权粘合片在权利要求书中公布了：1.一种粘合片，其具备基材以及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层， 该粘合剂层包含粘合剂， 该粘合剂包含Sp值为19.5Jcm312～25Jcm12的基础聚合物， 所述粘合剂为丙烯酸系粘合剂， 所述丙烯酸系粘合剂作为基础聚合物包含具有碳数为6以下的烷基酯作为侧链的基础聚合物， 相对于构成该丙烯酸系聚合物的全部结构单元，具有碳数为6以下的烷基酯作为该侧链的结构单元的含有比率为50重量％以上， 所述粘合剂层相对于4-叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为47°以下， 将所述粘合剂层粘贴于硅芯片时的150℃下的剪切粘接力为400g以上。
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