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龙图腾网获悉天津大学申请的专利三通道等离子体共振蛋白免疫芯片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116500269B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310467147.0，技术领域涉及：G01N33/57525；该发明授权三通道等离子体共振蛋白免疫芯片及其制备方法是由刘琨;战晓寒;刘铁根;江俊峰;井建迎;肖璐设计研发完成，并于2023-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本三通道等离子体共振蛋白免疫芯片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种三通道等离子体共振蛋白免疫芯片及其制备方法，包括基材和传感区，所述基材的上表面划分为三个大小相等的传感区域，分别是第一、第二和第三传感区，相邻两个传感区之间间隔5‑10mm，第二传感区位于第一和第三传感区之间；三个传感区均由电介质层、贵金属层和第二膜层组成，所述第二膜层位于顶层；所述第二膜层包括偶联剂层和捕获抗体层，第一和第三传感区的电介质层位于贵金属层底部，第二传感区的贵金属层位于电介质层的底部；所述捕获抗体层固化在偶联剂层上表面用以特异性捕获癌症标志物抗体。本发明能够实现三个传感区表面等离子体共振，通过捕获抗体层的抗体的修饰实现三通道传感，实现多生物量检测。

本发明授权三通道等离子体共振蛋白免疫芯片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种三通道等离子体共振蛋白免疫芯片，包括基材4和位于基材4顶部的传感区，其特征在于，所述基材4具有平整上表面；所述基材4的上表面划分为三个大小相等的传感区域，分别是第一传感区1、第二传感区2和第三传感区3，相邻两个传感区之间间隔5-10mm，第二传感区位于第一和第三传感区之间； 在基材4上表面，所述第一传感区1由下至上依次包括：第一等离激元活性层5、贵金属层6、偶联剂层8、捕获抗体层9；各层的横截面均与第一传感区1的面积一致； 在基材4上表面，第二传感区2由下至上依次包括：贵金属层6、第二等离激元活性层7、偶联剂层8、捕获抗体层9；各层的横截面均与第二传感区2的面积一致； 在基材4上表面，第三传感区3由下至上依次包括：第二等离激元活性层7、贵金属层6、偶联剂层8、捕获抗体层9；各层的横截面均与第三传感区3的面积一致； 其中，所述第一等离激元活性层5固化在其下方的基材4上表面，第二等离激元活性层7、贵金属层6均固化在其下方的基材或膜层上表面，偶联剂层8、捕获抗体层9均固化在其下方的膜层上表面；且所述捕获抗体层9固化在偶联剂层8上表面用以特异性捕获癌症标志物抗体； 所述三通道等离子体共振蛋白免疫芯片能够实现三个传感区表面等离子体共振，能够根据三个传感区表面的折射率改变吸收和反射波长，通过捕获抗体层的抗体的修饰实现三通道传感，实现多生物量检测。

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