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龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种基于贴片电阻焊点空洞的检测方法与装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116399888B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310429142.9，技术领域涉及：G01N23/04；该发明授权一种基于贴片电阻焊点空洞的检测方法与装置是由林锐楠;王晗;詹道桦;林健;欧伟程;黄仁彬;易焜然;杨修定设计研发完成，并于2023-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于贴片电阻焊点空洞的检测方法与装置在说明书摘要公布了：本发明涉及电子制造领域，更具体地说，它涉及一种基于贴片电阻焊点空洞的检测方法与装置，其技术方案要点是：S1、在生产管理系统中预设空洞率上限，以用于评价实测空洞率是否合格；S2、通过自监督模型，训练面向焊接区空洞的分割网络；S3、启动X‑Ray射线源，使样品在X射线束下旋转扫描，通过投影匹配法将多张2D图像重建成贴片电阻焊点的三维模型；S4、根据所述三维模型，使用面向焊接区空洞分割的网络对焊点区域进行分割，获取焊点空洞的位置和形状；S5、进行体积计算，以获得焊点空洞总体积及焊点空洞总体积，随后将所述焊点空洞总体积除以所述焊点总体积，计算得出所述实测空洞率；S6、判断所述实测空洞率是否超出空洞率上限。本发明的优点在于可清晰、直观地展示被测对象内部结构，识别内部缺陷能力强，大大减少训练样本。

本发明授权一种基于贴片电阻焊点空洞的检测方法与装置在权利要求书中公布了：1.一种基于贴片电阻焊点空洞的检测方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、在生产管理系统中预设空洞率上限，以用于评价实测空洞率是否合格； S2、通过自监督模型，训练面向焊接区空洞的分割网络； S3、启动X-Ray射线源，使样品在X射线束下旋转扫描，通过投影匹配法将多张2D图像重建成贴片电阻焊点的三维模型； S4、根据所述三维模型，使用面向焊接区空洞分割的网络对焊点区域进行分割，获取焊点空洞的位置和形状； S5、进行体积计算，以获得焊点空洞总体积及焊点总体积，随后将所述焊点空洞总体积除以所述焊点总体积，计算得出所述实测空洞率； S6、判断所述实测空洞率是否超出所述空洞率上限； 所述投影匹配法的实施步骤如下： S301、从多个2D投影图像中选择射线方向与基准图像的法向量相差最小的图像作为基准图像，并将其他图像依次与其匹配； S302、选用交叉投影匹配算法搜索匹配度最佳的像素点位置，以此确定图像之间的匹配关系； S303、通过依次对所有图像进行匹配，得到贴片电阻焊点的三维模型； 所述焊点空洞的位置和形状的获取步骤还包括： S401、将待预测的三维模型图像块输入至训练好的U-net网络中，以获得一个灰度值为0或1的二值图像； S402、利用形态学处理对所述二值图像进行处理，得到所述焊点空洞的位置和形状信息。

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